高压SiC模块封装技术  

作　　者：无 

机构地区：[1]三菱电机半导体

出　　处：《变频器世界》2025年第2期39-40,共2页The World of Inverters

摘　　要：SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。

关 键 词：模块封装 封装技术 IGBT模块 三菱电机 连接材料 封装材料 SIC 高压 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]