模块封装

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烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真
《电子与封装》2025年第3期25-31,共7页逄卓 赵海强 徐涛涛 张浩波 王美玉 
国家自然科学基金(52107198);广东省自然科学基金(2023A1515011854);南开大学中央高校基本科研业务费专项资金(63231154,63241330)。
基于烧结银作为芯片互连层的双面散热SiC半桥模块,改变芯片顶面与基板的烧结银连接层形状为片状、圆柱阵列和长方体阵列,进行了散热和热应力仿真。仿真结果表明,得益于烧结银较高的热导率,改变烧结银层的形状对散热性能影响很小。相比...
关键词：双面散热模块封装 烧结银 阵列 散热 热应力 
功率模块封装用环氧树脂改性技术应用进展
《电子与封装》2025年第3期47-59,共13页曹凤雷 贾强 王乙舒 刘若晨 郭福 
重庆市自然科学基金(CSTB2023NSCQ-MSX0187);北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L233038)。
环氧树脂因其优异的电气绝缘性、机械强度和耐高温性能,是功率模块封装材料的首选。然而,功率模块的集成度提升和服役环境的严苛化对环氧树脂的性能要求不断提高。对环氧树脂的分类、改性及其在功率模块封装中的应用进行总结,并指出了...
关键词：环氧树脂 功率模块封装 改性技术 热管理能力 绝缘性能 
基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征
《电子与封装》2025年第3期78-83,共6页闫海东 蒙业惠 刘昀粲 刘朝辉 
国家重点研发计划(2021YFB3602303)。
SiC器件的比导通电阻仅有Si基器件的1/5,在高频、高温、高功率密度的车规级封装领域展现出更大优势,但SiC器件的高通流密度对其散热设计提出了更高要求。虽然高热导率、低工艺温度、高服役温度的银烧结有助于优化功率模块的热管理,但存...
关键词：功率模块封装 铜烧结 铜线键合 
高压SiC模块封装技术
《变频器世界》2025年第2期39-40,共2页无 
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
关键词：模块封装 封装技术 IGBT模块 三菱电机 连接材料 封装材料 SIC 高压 
多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究
《传感器与微系统》2025年第1期68-71,共4页姬留新 李庆忠 时广轶 黄楚霖 
针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题,提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构,并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响;键合线...
关键词：多层印刷电路板封装 引线键合 有限元仿真 多通道压力扫描阀 可靠性分析 
基于EMR与V_(eE_peak)组合电参数的IGBT模块封装老化监测
《太阳能学报》2024年第11期1-8,共8页董超 韦虎俊 尹金良 杜明星 
天津市技术创新引导专项基金(20YDTPJC00510)。
该文提出一种基于电磁辐射干扰(EMR)与V_(eE_peak)组合电参数监测IGBT模块封装老化的方法,旨在监测多种老化同时发生时IGBT模块的健康状态。首先,分析V_(eE_peak)和EMR的产生机理以及模块内部寄生参数对VeE和EMR的影响;其次,分析不同老...
关键词：焊料层空洞 IGBT模块 键合线老化 电磁辐射干扰 V_(eE_peak) 
40信道并行光纤互连模块封装技术解析
《机电元件》2024年第5期24-30,35,共8页闻春国 王艳 张乃元 
NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。它是一种具有40信道的前端模块,其通量超过25Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。这种模块的主要特点就是采用纵向孔位表面发射激光(VCSEL)阵列作为一种成本极...
关键词：多信道互连 光纤连接器 光纤模块 波导管 并行互连 
非标设备自动化程序专业发展趋势分析
《中国设备工程》2024年第15期243-245,共3页赵乃辉 
随着部门非标设备数量的不断扩大以及客户的要求越来越严格,对软件控制的各个方面提出了更高的要求,既要快速完成设计,又要实现高的可靠性,同时方便更改。本文介绍了两种方式,一是底层模块封装,二是程序和架构的进一步标准化。
关键词：plc模块封装 标准化 
在奔跑中前进,绽放“芯”力量——访合肥中恒微半导体有限公司创始人、董事长袁磊
《变频器世界》2024年第6期9-12,共4页袁磊 
忙。这是合肥中恒微半导体有限公司(以下简称中恒微)创始人、董事长袁磊的工作常态。早上八点,袁磊已经开启了一天的工作模式,他忙着抓技术,忙着抓管理,忙着出差,忙着参加会议,更多的是忙着思考以及对公司发展的不断复盘。而在袁磊的带...
关键词：袁磊 模块封装 芯片技术 半导体 董事长 创始人 合肥 
总投资10亿!第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户
《变频器世界》2024年第6期42-42,共1页
6月5日,在北京昕感科技有限公司总部,在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下,第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产,致...
关键词：研发生产基地 功率半导体 碳化硅功率器件 功率模块 区委书记 模块封装 第三代半导体 创新突破 
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