引线键合

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基于深度学习的自动光学检测在引线键合中的应用研究
《电子机械工程》2025年第2期46-51,共6页孙伟 张沅 胡永芳 张伟 王越飞 牛牧原 濮宬函 
在微波组件的微组装过程中,基于标准图像对比、灰阶二值化等传统算法的引线键合自动光学检测技术存在手动引线键合质量检测困难、复杂图像检测编程繁琐、需要大量人工复判等问题。文中基于深度学习算法构建面向机器视觉的引线键合质量...
关键词：自动光学检测 深度学习 引线键合 
多项目晶圆(MPW wafer)在引线键合塑封中的常见问题分析
《中国集成电路》2025年第3期81-85,共5页程传芹 蔡晓峰 程晋红 张洪波 何良孝 
随着半导体工艺的更新迭代,晶圆的生产加工成本越来越高,很多研发机构和起步阶段的科技公司会选择多项目晶圆方式来缓解成本压力。但因多项目晶圆是多颗芯片共用一片晶圆,芯片分布不像普通量产晶圆那么规则,且单颗芯片的研磨厚度、上片(...
关键词：多项目晶圆 封装 常见问题 
引线键合过程中超声能量释放形式对焊线质量的影响研究
《电子质量》2025年第3期78-84,共7页陈绪波 易双秦 张香朋 朱晨俊 李亚茹 刘川 叶永贵 
引线键合是微电子封装领域中的关键工序,用于实现芯片与外部电路之间的电气连接和信号传输。在键合过程中,通过热、压力和超声能量的共同作用将金属引线与基板焊盘紧密结合。超声能量在引线键合工艺中起着重要的作用,但对于超声能量释...
关键词：引线键合 超声能量 键合质量 楔焊 超声电压 爬升时间 
多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究
《传感器与微系统》2025年第1期68-71,共4页姬留新 李庆忠 时广轶 黄楚霖 
针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题,提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构,并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响;键合线...
关键词：多层印刷电路板封装 引线键合 有限元仿真 多通道压力扫描阀 可靠性分析 
结构参数对微波射频器件引线键合性能的影响
《电子机械工程》2024年第6期42-48,55,共8页李广泌 薛松 刘少义 黄建伦 吴文志 王志海 王从思 
国家重点研发计划项目(2021YFC2203600);国家自然科学基金资助项目(U23A6017);陕西省秦创原“科学家+工程师”队伍建设项目(2022KXJ-030)。
作为有源相控阵雷达的关键组成部分,微波射频器件的尺寸与性能决定着雷达探测功能的有效发挥。引线键合是微波射频器件常用的互连技术,随着器件集成度的提高,键合引线的尺寸越来越小,如何保证封装高可靠性是行业亟待解决的问题。文中建...
关键词：引线键合 可靠性 疲劳寿命预测 电性能 
等离子清洗对Cu/Al引线键合焊点表面状态和力学性能的影响
《焊接学报》2024年第12期14-19,共6页李晓 杜亚红 高丽茵 袁晓虹 周文艳 康菲菲 刘志权 
稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室开放课题(SKL-SPM-201803);广东省基础与应用基础研究基金面上项目(2022A1515011485);云南省刘志权专家工作站(202005AF150045);云南贵金属实验室科技计划基础研究项目(YPML-2022050222)。
等离子清洗作为一种前处理工艺广泛应用在引线键合、铜-铜键合和混合键合等半导体领域,基于微观表征、统计分析和性能测试等方法研究了等离子清洗对引线键合焊点表面状态和力学性能的影响,结果发现经过处理后,焊盘表面水滴接触角由96°...
关键词：引线键合 等离子清洗 表面污染 剪切力 失效分析 
基于引线键合的高速高精度微动台结构设计与分析
《组合机床与自动化加工技术》2024年第12期96-102,共7页陈国聪 高健 张揽宇 
国家自然科学基金项目(52075106,52375488)。
由压电陶瓷驱动的柔性微动台在高速精密定位领域占有重要地位,针对引线键合过程焊头会产生过冲对芯片冲击,降低芯片质量的问题,提出了一种基于压电陶瓷驱动的微动台的焊头过冲补偿原理,设计了一种基于弹簧-放大机构复合结构高速高精度...
关键词：引线键合 高速 高精度 有限元分析 
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
《电子与封装》2024年第11期41-47,共7页王亚飞 杨鲁东 吴雷 李宏 
在芯片铝焊盘的表面制备Cu/Ni/Au凸块来对芯片进行焊盘加固,通过焊盘结构的优化解决常规芯片铝焊盘在金丝键合时存在的工艺窗口小和金铝键合长期可靠性的问题。进行焊盘加固后的芯片强度大幅度提升,有效避免了键合时击穿焊盘下介质层导...
关键词：引线键合 金属间化合物 焊盘加固 凸块 可靠性 封装技术 
功率器件功率循环仿真及引线键合寿命分析
《舰船电子工程》2024年第10期66-70,74,共6页高会壮 张如月 王长鑫 曹阳 武荣荣 
在人们对功率半导体器件相关性能要求不断提高的情况下,其封装可靠性得到越来越多的重视。为了使器件整体满足在高温、高频率、大功率、抗辐射等工作条件下的可靠性能力,需重点突破制约三代半导体可靠性发展的新型封装材料或改进封装技...
关键词：功率器件 功率循环试验 损伤累积 寿命预测 
自动光学检测技术在引线键合中的应用被引量：1
《电子工艺技术》2024年第5期24-27,共4页崔洪波 孟祥毅 吴峰 方健 
微电子产品内部结构复杂,引线数量多且分布无规律,给人工检验带来了巨大挑战。自动光学检测具有效率高且漏检率低的特点,可实现产品引线键合正确性的自动化检验。对引线键合的自动光学检测原理进行深入分析,结合实际生产,着重介绍键合...
关键词：自动光学检测 引线键合 正确性 误报率 
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