等离子清洗

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真空等离子清洗源机械结构设计优化与研究
《机械工程与自动化》2025年第2期205-207,共3页顾凤杰 
为了提升清洗效能并降低能耗与维护成本,针对真空等离子清洗源机械结构进行优化。利用系统辨识技术对清洗源关键组件进行建模,进而对电极配置和热管理策略进行了创新设计。测试装置采用06Cr19Ni10不锈钢材质,配合可调式的射频电源和高...
关键词：等离子清洗 机械结构 优化电极材料 热管理 
等离子清洗对Cu/Al引线键合焊点表面状态和力学性能的影响
《焊接学报》2024年第12期14-19,共6页李晓 杜亚红 高丽茵 袁晓虹 周文艳 康菲菲 刘志权 
稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室开放课题(SKL-SPM-201803);广东省基础与应用基础研究基金面上项目(2022A1515011485);云南省刘志权专家工作站(202005AF150045);云南贵金属实验室科技计划基础研究项目(YPML-2022050222)。
等离子清洗作为一种前处理工艺广泛应用在引线键合、铜-铜键合和混合键合等半导体领域,基于微观表征、统计分析和性能测试等方法研究了等离子清洗对引线键合焊点表面状态和力学性能的影响,结果发现经过处理后,焊盘表面水滴接触角由96°...
关键词：引线键合 等离子清洗 表面污染 剪切力 失效分析 
Bi_(2)Te_(3)热电器件的制备以及界面优化
《物理实验》2024年第12期46-52,共7页王奕蘅 卢嘉祺 孙凯星 薛天宇 王博文 夏聪 夏明岗 
西安交通大学校级后备名师C类项目(2019);西安交通大学教改项目(No.2002Z,No.2202Y);国家自然科学基金项目(No.11774278)。
基于温差发电技术,利用仿真模拟和实验研究了Bi_(2)Te_(3)热电器件的制备以及界面的优化处理.通过计算机模拟建立热电器件模型,构建71对粒子组成的热电器件,模拟结果表明:在冷热端温差为150℃条件下产生的电动势约为4.37 V.采用氢等离...
关键词：Bi_(2)Te_(3)热电器件 氢等离子清洗 界面优化 表征元素分析 
光电耦合器二次塑封工艺的实验结果分析与理论研究
《东莞理工学院学报》2024年第5期68-75,共8页李李 肖雪芳 兰玉平 
福建省自然科学基金(2021J05267)。
针对二次塑封工艺对光电耦合器性能影响的研究尚不完善的问题,对MSL1级环境下的二次塑封的光耦封装效果进行实验和有限元仿真研究。利用超声扫描显微镜等实验设备,对回流焊、内点胶、环氧塑封料和等离子清洗四种工艺下光电耦合器塑封器...
关键词：光电耦合器 封装分层 点胶 回流焊 等离子清洗 
等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
《航空电子技术》2024年第3期67-72,共6页黄国平 陈科科 杨杰 圣宇 肖涛 
电子元器件科研项目(ZHXP023-1)。
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子...
关键词：等离子清洗 印制板组件 三防 拒润湿 表面张力 
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期48-51,共4页谢廷明 廖希异 谢换鑫 林杨柳 
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析...
关键词：树脂析出 基板粗糙度 接触角 真空烘培 等离子清洗 
聚二甲基硅氧烷表面处理参数对细胞牵引力测量的影响
《医用生物力学》2024年第S01期659-659,共1页鲁云飞 刘肖 樊瑜波 
国家自然科学基金项目,32371375,31971244,12332019
目的聚二甲基硅氧烷(PDMS)是微流控生物芯片的常用材料,对其进行表面处理,孵育均匀荧光粒子,通过测量细胞牵引力作用下荧光粒子的位移,可以测量细胞牵引力。不同的表面处理流程可以影响荧光粒子的黏附以及PDMS的表面特性,从而影响细胞...
关键词：等离子清洗 聚二甲基硅氧烷 细胞牵引力 浸泡处理 常用材料 空间分辨率 静态培养 处理流程 
等离子清洗技术简介
《清洗世界》2024年第6期49-49,共1页
等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、活化、改性、光刻胶灰化等目的。清洗原理:等离子体是物质的一...
关键词：高科技技术 等离子清洗 常规清洗 中性原子 地球大气 射频电源 电中性 清洗原理 
一种提升电路板键合可靠性的前处理方法
《通讯世界》2024年第2期163-165,共3页王朋 王芳 范国莹 付兴辰 尉子健 白红美 李保第 
为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电...
关键词：金丝球焊 激光微刻蚀 引线拉力 焊点剪切力 等离子清洗 
磁性元件等离子清洗烧蚀现象分析及解决措施
《磁性材料及器件》2024年第1期62-66,共5页鲍恒伟 原辉 
在混合集成电路装配过程中,采用等离子清洗是提升工艺可靠性的一种有效方法。混合集成电路采用多种有源器件和无源器件,对于其中的磁性元件,等离子体遇到磁场被束缚,造成离子聚集,当射频能量偏大或未采取有效保护措施时,易出现发光放电...
关键词：混合集成电路 等离子清洗 磁性元件 烧蚀 
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