点胶

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基于改进YOLOv8n的定制化结构件点胶区域检测
《信息化研究》2025年第2期50-56,共7页于国庆 王启凡 张秀清 何炜 
本文提出一种改进YOLOv8n的定制化结构件点胶区域检测算法。首先使用SPD-Conv取代原有卷积进行下采样,保留了特征图的多尺度信息;其次,使用DySample改进YOLOv8-neck中的上采样,避免了传统上采样方法中可能出现的模糊和失真问题;最后,使...
关键词：图像识别 深度学习 目标检测 YOLOv8 点胶 
TYPE C点胶溢胶的控制方法设计与工艺研究
《移动信息》2025年第3期388-390,共3页宁海波 周贤臣 郄建华 
Type-C接口是电子电器设备最为频繁使用接触的部件之一,日常使用会存在进水、浸液、灰尘、频繁插拔等现象,在不匹配的充电设备的情况下会带来电路老化、腐蚀等问题。因此,对产品点胶进行密封的技术应运而生,其可以有效解决浸液腐蚀等问...
关键词：type-c接口 溢胶现象 设计与工艺 
镜头模组点胶量影响因素分析与精确控制系统研究
《机电工程技术》2025年第5期87-92,共6页杨洪涛 韩明 穆莉莉 王海超 李天乐 
安徽省科技重大专项(202203a05020036)。
时间-压力型点胶的出胶量会受到点胶时间、胶水温度、点胶气压和胶水余量的影响,最终会影响到镜头模组的点胶质量。为精确控制出胶量,保证点胶质量,根据镜头模组的点胶需求设计了点胶装置,分析了点胶时间、胶水温度、点胶气压和胶水余...
关键词：时间-压力型点胶 出胶量 镜头模组 鲸鱼优化算法 多项式模型 
双组分流体在混合过程中的水击现象研究
《科学技术创新》2025年第6期45-48,共4页许文强 
随着半导体行业微电子封装和自动化涂覆等技术领域发展,点胶混料设备压力管道存在水击现象,无法表征且测定困难,对流体混合精度造成较大挑战。以常见LSR双组分混料设备为载体,研究改型丙烯酸酯胶粘剂和通用锂基润滑脂两种材料随管压、...
关键词：点胶自动化 压力管道 水击现象 混合精度 防范措施 
基于自动化技术的点胶机生产上料机构研究
《数字农业与智能农机》2025年第2期119-122,共4页卫龙飞 赵旭 
海南省教育厅科学研究项目“硫氧镁无机吸波涂层制备及其特性研究”(HNKY2024-66)。
点胶机在制造流程中扮演着关键角色。它能执行精确的点涂、划线、绘制圆形或弧形图案等操作,负责将胶黏剂、涂料及其他液体材料精准地施加到产品指定区域。目前,硅麦、LED芯片等电子元件的点胶作业普遍采用此类设备。为进一步了解点胶...
关键词：自动化技术 点胶机 生产上料机构 
半导体自动化点胶设备加热结构能耗规律分析
《科学技术创新》2025年第3期209-212,共4页许文强 
随着微电子领域热熔胶广泛应用,加热设备能耗和效率成为生产考虑的必要因素,在提升加热效率和节能减排之间合理分配,对我国日益庞大的半导体产业具有重要意义。以半导体点胶生产常用热熔胶为试验对象,分析加热结构在不同加热功率下,胶...
关键词：热熔胶 设备能耗 加热效率 节能减排 半导体 
手机中框类工件的五轴3D点胶机开发
《机床与液压》2025年第4期230-235,共6页魏志丽 唐文艳 米宏润 伍星 梅文宝 侯梦华 吕文阁 
教育部产学合作协同育人项目(220600405274221)。
针对手机中框类工件的点胶需求及其板状结构特点,设计五轴3D点胶机。建立基于工业相机的3D视觉系统,采用视觉方法标定相机的旋转轴,利用L-M算法对旋转轴位姿解进行全局优化,矫正径向畸变;使用OpenMVS软件实现工件特征点提取与匹配、相...
关键词：五轴3D点胶机 标定 径向畸变 点云 点胶路径 
镜头模组调焦机系统设计与优化
《机电工程技术》2025年第3期108-113,共6页杨洪涛 王海超 穆莉莉 李天乐 韩明 
安徽省科技重大专项(202203a05020036)。
传统光学镜头调焦生产多依赖半自动化操作,直接影响镜头质量和生产效率。为了提升镜头模组的生产效率,保证调焦质量,根据生产需求,设计了一种具有12工位的新型自动调焦机。分析了调焦机设备的结构及工作原理,引入机械臂代替传统上下料,...
关键词：镜头模组 自动调焦 点胶固化 调焦质量 生产效率 
基于激光点云的高精度点胶厚度测量方法
《应用激光》2025年第1期134-142,共9页周民 王国中 侯世维 赖苡析 
国家重点研发计划资助项目(2019YFB1802700)。
点胶厚度直接影响着SIM卡的抗弯折能力以及可用性。由于点胶厚度测量工艺复杂,工业生产中一般使用千分表测量其厚度,但该方法效率较低且易损坏点胶表面。为提高点胶厚度测量的精度和效率,提出一种基于激光点云的高精度点胶厚度测量方法...
关键词：点胶测量 激光点云 NCC模板匹配 RANSAC拟合 
LED封装点胶工艺发展概况
《中国照明电器》2024年第11期12-23,共12页朱剑飞 孙名瑞 何琦 张嘉显 龚伟斌 
LED灯是一种使用LED作为发光元件的照明设备,具有节能、寿命长等优点。因此,在现代照明领域得到了广泛的应用,为了保护LED灯的内部结构,提高其耐用性和防水性能,LED灯表面常常需要进行封胶处理。同时,随着MINI-LED的兴起,高黏度、高频...
关键词：LED封装 点胶 MINI-LED 压电式点胶 封胶工艺 
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