混合集成电路

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基于GaN的高频高功率密度混合集成电源设计
《强激光与粒子束》2025年第3期102-109,共8页朱伟龙 王鹏 郑辰雅 孙鹏飞 
模拟集成电路国家级重点实验室基金项目(JCKY2022210C005)。
混合集成DC-DC变换器因其工作温度范围宽和长期可靠性高在苛刻环境及高可靠需求应用场景中得到广泛应用。基于GaNHEMT器件优异的高频低损耗特性,结合有源箝位软开关拓扑、混合集成微组装技术和高载流低热阻气密封装技术,设计了一款28V...
关键词：混合集成电路 有源箝位正激 氮化镓 同步整流 高可靠 
厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型
《电子工艺技术》2025年第1期18-21,共4页吕晓云 黄栋 史海林 王亚莉 张潇珂 郑毅 史凤 姚金实 朱玉倩 
厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集...
关键词：厚膜混合集成电路 金属互联引线 铜合金 纯铜 锡青铜 
金属封装管壳随机振动失效分析及抗振优化
《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》2025年第2期167-174,共8页龚宝明 张杰 李海龙 
国家自然科学基金资助项目(52005366).
混合集成电路(HIC)在服役过程中,壳体长边焊缝内侧区域容易出现裂纹导致失效.本文针对这一问题对失效现象进行振动研究,通过仿真软件ABAQUS对大尺寸混合集成电路封装管壳进行模态和随机振动实验与仿真,确定器件的薄弱位置,通过有限元仿...
关键词：混合集成电路 随机振动 结构优化:有限元分析 
混合集成电路用环氧粘接胶外渗机理及控制
《电子工艺技术》2024年第6期42-45,共4页蒲航 弓明杰 史海林 任思雨 韩可 周永刚 
环氧树脂粘接剂综合性能优异,在混合集成电路中使用广泛。针对环氧树脂粘接剂在混合集成电路用厚膜陶瓷基板上的外渗机理进行研究,结果发现助焊剂中的表面活性剂和等离子清洗会引起环氧树脂粘接剂在厚膜陶瓷基板表面过度润湿,导致环氧...
关键词：混合集成电路 环氧粘接剂 陶瓷基板 外渗 表面能 
F波段宽带分谐波混频器设计
《电子元件与材料》2024年第10期1241-1249,共9页徐奕 陈振华 王晓燕 祁博宇 
教育部产学合作协同育人项目(220903303013011)。
针对大带宽、低损耗的应用场景,研制了一款覆盖整个F波段(90~140GHz)的分谐波混频器。混频器采用国产分立二极管器件,以波导-石英混合集成电路形式实现。混频电路中所涉及的耦合探针、紧凑谐振滤波等结构均集成于厚度为127μm的单片石...
关键词：F波段 分谐波混频器 混合集成电路 肖特基二极管 
高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究被引量：2
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期25-29,共5页吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮 
电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进...
关键词：混合集成电路 封装技术 可靠性评价 双列直插封装 无引脚芯片载体封装 
3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能
《贵金属》2024年第2期44-51,共8页王之巍 刘俊夫 张景 汤文明 
安徽省重点研究与开发计划(202104a05020017)。
为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高...
关键词：厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能 
混合集成电路标准化综述
《中国标准化》2024年第S1期76-83,共8页汤朔 马维娜 杨帆 王琪 
本文针对混合集成电路领域的国内外产品和技术情况开展分析,通过对产品技术的分析,以及对领域内国内外标准现状的梳理,展望了混合集成电路的标准化建设思路。混合集成电路的技术形态发展趋势是小型化、高性能、高可靠,因此标准建设应围...
关键词：混合集成电路 标准化 国际电工委员会 美军标 
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
《电子与封装》2024年第5期9-13,共5页梁笑笑 吴海峰 
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行...
关键词：封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真 
磁性元件等离子清洗烧蚀现象分析及解决措施
《磁性材料及器件》2024年第1期62-66,共5页鲍恒伟 原辉 
在混合集成电路装配过程中,采用等离子清洗是提升工艺可靠性的一种有效方法。混合集成电路采用多种有源器件和无源器件,对于其中的磁性元件,等离子体遇到磁场被束缚,造成离子聚集,当射频能量偏大或未采取有效保护措施时,易出现发光放电...
关键词：混合集成电路 等离子清洗 磁性元件 烧蚀 
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