厚膜混合集成电路

作品数：91被引量：71H指数：4
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厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型
《电子工艺技术》2025年第1期18-21,共4页吕晓云 黄栋 史海林 王亚莉 张潇珂 郑毅 史凤 姚金实 朱玉倩 
厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流,目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现,功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好,加工性能优异,成本相对较低,是作为集...
关键词：厚膜混合集成电路 金属互联引线 铜合金 纯铜 锡青铜 
3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能
《贵金属》2024年第2期44-51,共8页王之巍 刘俊夫 张景 汤文明 
安徽省重点研究与开发计划(202104a05020017)。
为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高...
关键词：厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能 
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
《电子与封装》2024年第5期9-13,共5页梁笑笑 吴海峰 
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行...
关键词：封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真 
关于解决手工焊接后焊点表面多余物问题的研究被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第4期216-219,共4页杨航 王亚飞 马博 
在厚膜混合集成电路中,对于一些特殊的焊接需求,如变压器引出线的焊接、在支架或悬梁等特殊位置的引线焊接,不可避免地需采用手工焊接的方式。手工焊接一般采用烙铁和焊锡丝进行焊接,在使用含松香芯的锡丝进行手工焊接后,在焊点表面往...
关键词：厚膜混合集成电路 手工焊接 松香助焊剂 白色多余物 清洗 
厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术
《电子工艺技术》2022年第6期342-344,353,共4页吕晓云 叶晓飞 黄栋 席亚莉 史凤 司艳 张艳 
借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性。研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20%以上,热阻降低的多少主要与热沉...
关键词：厚膜混合集成电路 热沉辅助 焊接可靠性 
厚膜混合集成电路电容导电粘接技术研究及可靠性评价被引量：1
《电子技术与软件工程》2022年第12期82-85,共4页李松玲 孙晓峰 飞景明 向语嫣 陈滔 
本文研究了固化温度、固化时间对厚膜混合集成电路电容导电粘接的影响。试验结果显示导电胶充分固化后,电容端头电阻值小于50mΩ、剪切力大于1.4kgf。设计不同电容加固结构,从性能、可靠性、生产效率三个方面综合分析,最终确定了导电胶...
关键词：厚膜混合集成电路 电容导电粘接技术 元器件 
厚膜混合集成电路粘接工艺研究被引量：1
《电子世界》2019年第18期16-20,共5页刘颖潇 林政 张天会 
针对目前元件粘接存在的质量问题,进行粘接工艺试验研究。分别从元件材料、粘接材料和粘接方式几个方面,介绍了研究的方法、结果和分析结论;确定了选用钯银端头电容,合适的导电胶、以及和导电胶固化速度匹配的绝缘胶进行粘接的优化方式...
关键词：粘接材料 固化速度 绝缘胶 厚膜混合集成电路 剪切强度 粘接工艺 导电胶 优化方式 
基于成组技术的厚膜混合集成电路(HIC)基板生产研究被引量：3
《物流科技》2018年第6期46-49,共4页冯爱军 王磊 董永平 何汉波 
厚膜混合集成电路(HIC)以其小体积、高可靠性和较强的环境适应性等性能指标,广泛应用于航天、航空、兵器、电子等武器装备领域。但是在多品种、小批量、短交期等订单特点的约束下,对于自制件厚膜电路基板的生产也带来了极大的约束,一方...
关键词：HIC自制件基板 成组技术 管理 
厚膜混合集成电路军品军用货架（MOTS）体系研讨
《混合微电子技术》2018年第2期35-38,43,共5页冯爱军 朱雨生 
本文介绍了厚膜混合集成电路国内外发展现状。通过对军品多品种、小批量订单特点进行系统分析，识别出订单的变量要素，通过将订单划分不同的阶段，识别出多个订单不同阶段的共性内容，以此为基础，探索建立一种MOTS（Military-off-the-...
关键词：MOTS 厚膜混合集成电路 
浅谈厚膜混合集成电路可靠性的分析与提高被引量：2
《科学与信息化》2018年第12期77-77,79,共2页李振锋 何超 范捷 乔欢 王浩全 
厚膜混合集成电路因其高集成度和高速的特点被广泛应用在军用电子设备等领域,其可靠性也受到了广泛的关注。基于此,本文分析了厚膜混合集成电路的可靠性及问题,着重阐述了厚膜混合集成电路的热设计、降低内部水汽含量、进行材料检验、...
关键词：厚膜混合集成电路 可靠性 失效检测 
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