厚膜混合集成电路粘接工艺研究  

作　　者：刘颖潇 林政 张天会 

机构地区：[1]深圳市振华微电子有限公司

出　　处：《电子世界》2019年第18期16-20,共5页Electronics World

摘　　要：针对目前元件粘接存在的质量问题,进行粘接工艺试验研究。分别从元件材料、粘接材料和粘接方式几个方面,介绍了研究的方法、结果和分析结论;确定了选用钯银端头电容,合适的导电胶、以及和导电胶固化速度匹配的绝缘胶进行粘接的优化方式,有效解决了我司产品因电容粘接不良导致电性能失效问题以及B组检验时出现电容剪切强度不合格的问题。

关 键 词：粘接材料 固化速度 绝缘胶 厚膜混合集成电路 剪切强度 粘接工艺 导电胶 优化方式 

分 类 号：TQ4[化学工程]