导电胶

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导电胶粘接片式元件接触电阻可靠性研究
《微纳电子技术》2025年第5期112-116,共5页史海林 刘家龙 弓明杰 王攀 卢朝阳 关超 
为验证导电胶粘接片式元件接触电阻可靠性,制备自动粘接和人工粘接样品,以高温老化、环境试验、机械试验作为考核条件,研究了导电胶粘接片式元件接触电阻可靠性。研究结果表明,采用自动粘接工艺的导电胶接触电阻在考核前后的一致性优于...
关键词：接触电阻 导电胶 粘接 可靠性 片式元件 
离子液体改性环氧导电胶的制备及性能研究
《中国胶粘剂》2025年第4期33-42,52,共11页赵丁伟 刘钊 孟思琦 金泽珠 朱舒燕 刘昊 陈丽敏 崔志远 
采用四乙二醇二甲醚和四氟硼酸锂合成了一种溶剂化离子液体(ILs),并利用红外光谱对其结构进行表征。然后用合成的离子液体与双酚A型环氧树脂、固化剂、银粉以及其他助剂共混,制备了环氧导电胶。探讨了ILs质量分数对导电胶黏度、热稳定...
关键词：溶剂化离子液体 导电胶 热学性能 电学性能 力学性能 
紫外固化聚丙烯酸酯医用导电胶的制备和性能研究
《中国胶粘剂》2025年第4期53-59,70,共8页范延超 宫静榕 朱冬玲 栾伟伟 
以水溶性单体2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)作为聚合主体,以1,2-丙二醇作为增溶剂、N,N-亚甲基双丙烯酰胺作为交联剂、碳酸钾作为中和剂、氯化钾作为电性能增强剂、导电钛白粉作为辅助导电剂、2-羟基-4’-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮...
关键词：聚丙烯酸酯 导电胶 紫外固化 医用 
一种单组份硅脂导电胶的替代验证方法
《电子质量》2025年第3期74-77,共4页王宇 杨超 曹洪志 屈杰 
电子设备对工艺类相关材料的可替代性要求越来越高,由单一厂家供货会导致依赖性较强、断供风险大,对电子设备的产出有较大影响。针对一种单组份硅脂导电胶开展替代验证研究,进行目标材料的指标分析、同类材料调研、体制验证和应用验证,...
关键词：硅脂导电胶 电子设备 替代验证 环境适应性 
自动贴片工艺可靠性研究
《电子与封装》2024年第10期27-30,共4页钟贵朝 蒋苗苗 赵明 韩英 张坤 高胜寒 
微波电路中包含芯片等大量元器件,这些元器件绝大部分是通过自动贴片的方式实现装配的。针对自动贴片工艺中贴片压力对黏接可靠性的影响进行实验研究,分析了贴片压力对黏接元件四周的溢胶长度、元件底部导电胶的铺展效果及黏接强度的影...
关键词：组装技术 贴片压力 导电胶溢胶 黏接强度 
导电胶在高温老化与温度冲击中的失效模式研究
《中国胶粘剂》2024年第10期38-43,49,共7页刘昊 张微微 刘加豪 朱舒燕 赵丁伟 刘钊 陈宏涛 
针对我国航天领域使用较为广泛的HD-903型改性环氧树脂导电胶,本研究采用高温老化和温度冲击来加速导电胶在服役环境中的变化,从而对导电胶的可靠性展开研究。在试验过程中,通过对导电胶试样的形貌组织进行观察,并测量其体积电阻率和芯...
关键词：导电胶 失效模式 高温老化 温度冲击 
导电胶加速寿命模型评价方法研究
《电子与封装》2024年第9期85-88,共4页文科 谭骁洪 邢宗锋 罗俊 余航 
简要介绍了导电胶的失效模式和机理,设计加速寿命试验对导电胶工艺可靠性开展研究,选取导电胶工艺中的关键参数进行正交试验,确定温度应力作为导电胶贴装失效的加速应力。采用定时截尾方法进行试验,利用Arrhenius模型对试验结果进行分析...
关键词：导电胶工艺 加速寿命 正交试验 可靠性 
扫描电子显微镜样品制备原理及方法
《分析测试技术与仪器》2024年第3期153-160,共8页蒋蓉蓉 姚懿容 李明 管建敏 卢焕明 
合理正确的样品制备是高质量扫描电子显微镜(SEM)表征的重要前提.将样品固定在样品座上是一个简短但却重要的步骤,但其重要性却往往被低估.不合理的制样会造成表征中荷电效应、图像漂移、面分布重影、颗粒团聚等各种问题,不仅影响表征效...
关键词：样品制备 导电胶 样品座 电子迁移通道 镀膜 
化学还原法制备银粉及其在导电胶中的应用
《电镀与精饰》2024年第9期102-107,共6页崔振国 秦松 马丽杰 张尚洲 宋曰海 
烟台市科技创新发展计划项目(2022XDRH019)。
研究化学还原法制备银粉过程中Ag~+浓度、还原液滴加方式、分散体系对银粉形貌的影响机理,获得一款适合用于导电胶制备的银粉。采用硝酸银为银源,分别以明胶、阿拉伯树胶以及聚乙烯吡咯烷酮(简称PVP)和明胶混合体系作为分散剂,研究不同...
关键词：银粉 形貌和粒径 分散体系 导电胶 体积电阻率 
锡基端头片式元件导电胶粘接工艺研究
《微电子学》2024年第4期682-686,共5页何万波 廖希异 肖玲 胡立雪 罗驰 
在微波集成电路和混合微电路行业,导电胶作为一种替代传统锡铅焊料的组装材料已得到广泛应用,其工艺可靠性成为了国内外微电子封装领域的研究焦点。本文就纯锡和锡铅端头片式元件的粘接工艺进行探索,深入分析和探讨了片式元件端头与导...
关键词：导电胶粘接可靠性 界面脱粘 端头金属化层 松香 
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