何万波

作品数：2被引量：7H指数：1
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锡基端头片式元件导电胶粘接工艺研究
《微电子学》2024年第4期682-686,共5页何万波 廖希异 肖玲 胡立雪 罗驰 
在微波集成电路和混合微电路行业,导电胶作为一种替代传统锡铅焊料的组装材料已得到广泛应用,其工艺可靠性成为了国内外微电子封装领域的研究焦点。本文就纯锡和锡铅端头片式元件的粘接工艺进行探索,深入分析和探讨了片式元件端头与导...
关键词：导电胶粘接可靠性 界面脱粘 端头金属化层 松香 
导电胶粘接元件接触电阻的稳定性研究被引量：7
《微电子学》2016年第4期576-580,共5页肖玲 何万波 
为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理。试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程...
关键词：接触电阻 导电胶 体电阻率 
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