肖玲

作品数：13被引量：37H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：混合集成电路封装导电胶高可靠混合电源更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术金属学及工艺更多>>
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锡基端头片式元件导电胶粘接工艺研究
《微电子学》2024年第4期682-686,共5页何万波 廖希异 肖玲 胡立雪 罗驰 
在微波集成电路和混合微电路行业,导电胶作为一种替代传统锡铅焊料的组装材料已得到广泛应用,其工艺可靠性成为了国内外微电子封装领域的研究焦点。本文就纯锡和锡铅端头片式元件的粘接工艺进行探索,深入分析和探讨了片式元件端头与导...
关键词：导电胶粘接可靠性 界面脱粘 端头金属化层 松香 
镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究被引量：1
《微电子学》2023年第5期938-944,共7页陈容 肖玲 陆科 罗驰 廖希异 胡彦斌 张颖 崔伟 
国家自然科学基金资助项目(12105252)
A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况,包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂,以及经历随机振动等可靠性试验后开裂,这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题,...
关键词：硅橡胶 镀Ni管壳 表面能 开裂 
灌封工艺方案与产品结构设计的匹配性研究被引量：1
《微电子学》2020年第2期297-302,共6页张世莉 肖玲 陈亮 周元 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(614280204030317)。
在高可靠微电路模块设计中,封装结构通常采用产品灌封的方式,以满足产品抗冲击振动、恶劣环境、导热、绝缘等要求。剖析了某灌封模块样品的应力失效典型案例。采用仿真与试验验证相结合的方式进行验证,提出了灌封工艺方案与产品结构设...
关键词：灌封工艺 结构设计 环境适应性 
片式电阻防硫化可靠性技术研究被引量：8
《环境技术》2020年第1期46-49,56,共5页张世莉 唐万军 肖玲 
针对某模块产品中片式电阻出现硫化失效问题,通过对片式电阻硫化的机理研究,结合高可靠非封闭结构产品及使用环境要求,开展了多种质量等级电阻、工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过多组试验的对比,提出了非封闭结构产品中片式电...
关键词：片式电阻 硫化 非封闭结构 
混合集成电路隔离失效分析研究
《微电子学》2016年第6期854-858,共5页肖玲 郑旭 
隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到"金属管壳与基板间焊膏量控制不当"是导致隔离失效的主要因素,"手工焊接控制不当"的危害度最高。利用模糊综合...
关键词：混合集成电路 模糊FMECA 模糊综合评判 隔离失效 
导电胶粘接元件接触电阻的稳定性研究被引量：7
《微电子学》2016年第4期576-580,共5页肖玲 何万波 
为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理。试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程...
关键词：接触电阻 导电胶 体电阻率 
混合电源隔离工艺控制研究被引量：1
《微电子学》2010年第6期908-911,共4页肖玲 刘欣 
介绍了混合电源隔离工艺控制方法;重点分析了气体及固体隔离失效的机理、安全间隙距离、常用绝缘介质材料隔离特性;结合隔离失效实例,以500 V直流电压隔离要求为例,从电路结构、版图设计、操作等方面进行改进,从工艺上满足隔离要求,取...
关键词：DC/DC转换器 失效 安全间隙 绝缘介质 气体介质 固体介质 
混合集成电路PIND试验特征波形研究及控制方法被引量：4
《微电子学》2010年第1期153-156,共4页陈亚兰 肖玲 
介绍了混合集成电路PIND检测原理和试验不合格的原因及其控制办法;重点分析了具有固定波及满屏波特征的PIND失效来源;从试验方法、器件结构、工艺控制等三方面进行改进,取得了明显效果。
关键词：混合集成电路 颗粒碰撞噪声检测 可靠性试验 
混合集成电路内部气氛研究
《混合微电子技术》2006年第2期59-64,共6页肖玲 
文章介绍了混合集成电路内部气氛控制办法。从截断气氛来源入手，从材料的选用、工艺参数的设置、工艺过程的控制等三方面进行了分析，在控制混合电路内部气氛上取得了明显效果。
关键词：混合集成电路 内部气氛控制 聚合材料 可靠性 
功率混合集成电路键合强度控制研究被引量：4
《微电子学》2005年第3期279-282,共4页徐学良 肖玲 
通过引入铜过渡键合垫片,取消了金铝键合系统,改用铝铝键合,以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级,满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制,对键合工艺进行了有效控制,使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到...
关键词：混合集成电路 功率集成电路 键合强度 铜过渡垫片 电镀 工序能力 
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