云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 键合强度

键合强度: 作品数：126被引量：254H指数：7; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：韩雷张大成刘卫丽宋志棠李婷更多>>; 相关机构：中国科学院厦门大学中南大学北京大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>

碳化硅-玻璃-碳化硅阳极键合界面性能分析: 《微纳电子技术》2025年第4期152-159,共8页刘淑文阴旭刘翠荣许兆麒于秀秀王强; 国家自然科学基金(52375365)。; 碳化硅(SiC)因其优异的高温性能和稳定性,被广泛认为是新一代高温半导体器件封装的理想材料。利用两步阳极键合工艺实现了碳化硅-玻璃-碳化硅的可靠连接。两步键合过程中,第一步和第二步中的峰值电流存在较大差异,尤其在第二步键合过程...; 关键词：阳极键合微电子机械系统(MEMS)封装碳化硅-玻璃-碳化硅富碳层键合强度

高精度薄厚膜异构HTCC基板制备工艺被引量：1: 《微纳电子技术》2024年第7期150-155,共6页张鹤杨鑫谢岳杨振涛刘林杰; 针对高温共烧陶瓷(HTCC)基板高平整度、高密度封装需求,提出了一种高精度薄厚膜异构HTCC基板的制备方法,并对其关键工艺进行研究。结合陶瓷基板精密研磨工艺与薄膜制备工艺,该方法在大幅降低原有HTCC基板的平面度、粗糙度的同时,实现HTC...; 关键词：多层共烧陶瓷薄膜金属化封装基板异构集成键合强度

O_(2)在金团簇阳离子上的吸附:键合强度和活化程度的分析: 《Chinese Journal of Chemical Physics》2024年第2期351-360,I0040-I0052,I0104,共24页胡瑾黄璐璐刘文金正千王雪峰邢小鹏; This work was supported by the National Natural Science Foundation of China(No.22273065 and No.21673158);Science&Technology Commission of Shanghai Municipality(14DZ2261100).; 本文结合团簇反应动力学实验和量子化学计算,研究了O_(2)在金团簇阳离子上的吸附与活化.实验发现,在温和条件下,Au_(10)^(+)能快速吸附单个O_(2)分子形成Au_(10)O_(2)^(+);Au_(2)^(+)和Au_(4)^(+)的反应性则较低,但相应的氩络合物Au_(2)...; 关键词：金簇阳离子飞行时间质谱仪密度泛函理论 O_(2)活化

镍钯金表面引线键合工艺的可靠性及应用被引量：3: 《电子工艺技术》2024年第2期14-18,共5页崔洪波方健宋洋孟祥毅吴峰; 技术基础科研项目(JSBZ2022210A001)。; 通过模拟前道工序的实际装配环境,研究了镀镍钯金基板在不同工况条件和不同钯/金层厚度情况下对表面键合强度的影响。结果表明,通过280℃高温回流后,镀层表面会出现少量Cu元素,但对键合强度影响不大。Au/Pd镀层厚度增加均有利于提高可...; 关键词：镍钯金镀层厚度键合强度高温贮存可靠性

AMB陶瓷基板铝线键合强度的研究: 《印制电路资讯》2024年第1期94-97,共4页郭珍云王强黄建国谭永红; AMB陶瓷基板铝线键合强度对IGBT功率模块的可靠性影响非常大,通常此类产品的可靠性测试项目包括机械振动、机械冲击、高温老化、低温老化、温度循环和功率循环等。长时间的机械和温度循环实验很容易导致键合线脱落和断裂,而键合线失效...; 关键词：IGBT 陶瓷基板键合强度铝线焊接参数

高键合强度MEMS晶圆级金-金热压键合技术研究被引量：1: 《功能材料与器件学报》2024年第1期42-47,共6页田珍珍付博李瑞李慧娟葛志鹏; 国防基础科研计划资助(JCKY2021208B056).; 金-金热压键合技术,由于对键合温度和键合表面的要求更低,在微电子机械(MEMS)器件的制造工艺中备受关注,特别是在MEMS晶圆级封装技术上优势突出。本报告提出了金-金热压键合方案,研究了键合工艺和表面活化处理对键合质量的影响;并进一...; 关键词：微电子机械晶圆级封装金-金热压键合高键合强度

黏结剂辅助微流控芯片异种键合及可行性探究: 《工程塑料应用》2024年第1期77-83,共7页李疏桐刘坡黄继杰韩鹏彪; 以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、铝合金Al5052为研究对象,采用黏结剂与热压键合相结合的方法,分别进行了PMMA-PS、PMMA-Al5052异种键合正交实验。旨在探讨键合层厚度及表观形貌的变化规律,研究键合温度、压力和时间对异种键...; 关键词：异种键合黏结剂聚甲基丙烯酸甲酯聚苯乙烯 Al5052 键合层形貌键合强度

金丝楔形键合强度的影响规律分析: 《红外》2023年第11期13-22,共10页高依然刘森魏威王冠方志浩韩健睿刘亚泽; 金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今,此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外...; 关键词：引线键合楔形键合超声键合影响规律分析

形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响被引量：2: 《硅酸盐通报》2023年第11期4113-4121,共9页那华海韵韩滨郭恩霞吕金玉徐博祖成奎; 金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的...; 关键词：低温共烧陶瓷金粉形貌比表面积金导体浆料膜层致密度金丝键合强度

高温存储下键合界面演化行为及寿命研究被引量：1: 《电子元件与材料》2023年第10期1268-1275,共8页王潮洋林鹏荣戴晨毅唐睿李金月; 功率VDMOS已经广泛应用于航天领域,但其在空间长期高温环境下存在键合可靠性下降甚至脱键失效的问题。为评估功率VDMOS高温条件下长期服役能力,需要对相应温度条件下键合强度演化规律、失效机理、寿命评估等方面展开研究。设计150,300...; 关键词：键合强度 Au-Al 键合界面高温存储寿命

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