阳极键合

作品数:141被引量:272H指数:8
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TiO_(2)掺杂对β″-Al_(2)O_(3)微观组织及阳极键合性能的影响
《微纳电子技术》2025年第5期69-74,共6页许兆麒 刘翠荣 阴旭 于秀秀 王强 刘淑文 
国家自然科学基金(52375365)。
β″-Al_(2)O_(3)是一种常用于阳极键合的固体电解质材料,通过掺杂质量分数1.0%TiO_(2)的固相反应法制备β″-Al_(2)O_(3),改善其微观结构。对比未掺杂和掺杂TiO_(2)的样品,通过X射线衍射(XRD)发现TiO_(2)的加入有效抑制了β″-Al_(2)O_...
关键词:β″-Al_(2)O_(3) 微观结构 TiO_(2)掺杂 阳极键合 键合界面 
碳化硅-玻璃-碳化硅阳极键合界面性能分析
《微纳电子技术》2025年第4期152-159,共8页刘淑文 阴旭 刘翠荣 许兆麒 于秀秀 王强 
国家自然科学基金(52375365)。
碳化硅(SiC)因其优异的高温性能和稳定性,被广泛认为是新一代高温半导体器件封装的理想材料。利用两步阳极键合工艺实现了碳化硅-玻璃-碳化硅的可靠连接。两步键合过程中,第一步和第二步中的峰值电流存在较大差异,尤其在第二步键合过程...
关键词:阳极键合 微电子机械系统(MEMS)封装 碳化硅-玻璃-碳化硅 富碳层 键合强度 
聚氨酯基复合弹性体阳极键合阴极材料的性能
《材料研究学报》2025年第1期63-70,共8页赵浩成 姚志广 尤雪瑞 赵丽芝 
国家自然科学基金(22306116);山西省基础研究计划(202203021211284)。
在室温浇注成型制备出三种聚氨酯基复合弹性体阳极键合阴极材料(CPUEEs)。聚氨酯微相呈分离形态,CPUEEs的T_(d,5%)都高于200℃,其热稳定性可满足阳极键合要求。CPUEEs具有无定形结构,T_(g)都低于-45℃,其分子链段具有良好的低温柔顺性,...
关键词:有机高分子材料 阳极键合 聚氨酯 离子导电率 柔性器件 封装 
β-Al_(2)O_(3)与金属铝的阳极键合及性能分析
《微纳电子技术》2024年第12期157-162,共6页王强 阴旭 刘翠荣 许兆麒 于秀秀 张蕾 刘淑文 
国家自然科学基金(52375365)。
采用高纯铝片与β-Al_(2)O_(3)陶瓷片进行阳极键合实验,通过控制键合温度和电压,研究了键合界面的微观结构和元素分布。实验结果表明,在适当的温度和电压下,铝与β-Al_(2)O_(3)界面形成了致密且无裂纹的过渡层,过渡层厚度约为5μm。扫...
关键词:阳极键合 β-Al_(2)O_(3)  键合界面 过渡层 
MEMS静电驱动微镜阵列的设计与工艺研究
《传感器与微系统》2024年第10期113-116,共4页胡钰玮 王俊铎 单亚蒙 钱磊 于悦 沈文江 
基于微机电系统(MEMS)工艺,设计并制作了一种应用于光通信领域的二维准静态驱动微镜阵列(MMA)。相比于梳齿驱动,平行板电容式静电微镜更易于形成高占空比的阵列排布,有利于作为光开关矩阵应用在全光交换中。通过设计弹性系数小的“竖蛇...
关键词:微机电系统 微镜阵列 平行板静电驱动 阳极键合 
玻璃与碳化硅阳极键合机理及其力学性能研究
《机械工程学报》2024年第16期151-159,共9页刘伟 胡利方 郑植 高伟 丑昭 成晓 王勇 
国家自然科学基金资助项目(52375368,51875387)。
碳化硅作为第三代半导体材料,在微纳机械电子系统中有着广阔的应用前景。通过阳极键合技术实现玻璃与碳化硅的直接连接,SEM测试结果表明玻璃与碳化硅键合界面平整光滑无缺陷,通过TEM对键合界面进一步检测发现界面处碳化硅被氧化,玻璃与...
关键词:阳极键合 耗尽层 玻璃 碳化硅 力学性能 
基于阳极键合玻璃与铜的钎焊连接机理研究及其力学性能分析被引量:1
《机械工程学报》2024年第2期140-149,共10页贾旭 胡利方 李子昊 郑植 刘伟 张鹏 
国家自然科学基金资助项目(51875387,51905373)。
以铝箔作为中间层,采用Sn-9Zn-3Bi钎料通过阳极键合及钎焊工艺成功地实现了玻璃与铜片的连接。利用扫描电镜观察了玻璃-铝-钎料-铜接头的微观组织,分别讨论了钎焊温度和钎焊时间对连接过程的影响以及钎料和铝、铜的界面反应演化机制。...
关键词:阳极键合 钎焊 玻璃   
金薄膜辅助玻璃与砷化镓阳极键合
《微纳电子技术》2024年第1期153-159,共7页张蕾 阴旭 刘翠荣 刘淑文 王强 许兆麒 
国家自然科学基金项目(52375365)。
采用磁控溅射技术在砷化镓(GaAs)表面沉积一层厚度为1μm的金薄膜,将其作为中间层成功实现了Borofloat(BF33)玻璃与GaAs的连接。阳极键合实验结果表明键合电流在短时间内达到峰值,之后迅速降低并且稳定在一个很小的数值范围内,且键合电...
关键词:阳极键合 BF33玻璃 砷化镓(GaAs) 金薄膜 键合界面 
基于MEMS技术的原子气室封装工艺被引量:2
《仪表技术与传感器》2023年第2期22-26,共5页李云超 党峰 辛红强 李璐 杜剑英 
国防技术基础科研项目(JCKY2016208A006)。
在基于MEMS技术原子气室的制备工艺中,难度较大的是碱金属的填充技术及阳极键合封装工艺,该工艺流程直接影响原子气室的质量。为进一步简化原子气室的制备工艺,设计了“双腔式”原子气室结构,采用先阳极键合,再化学反应的方法实现了原...
关键词:芯片原子钟 原子气室 MEMS 阳极键合 吸收谱线 
基于阳极键合的玻璃与Kovar合金连接被引量:2
《热加工工艺》2023年第1期119-122,共4页庞子明 胡利方 贾旭 韩伟韬 李子昊 
利用阳极键合成功实现了Borofloat33(BF33)玻璃与Kovar合金的连接。键合电流变化表明,键合过程中,电流先快速增大到峰值,之后呈指数式下降,且键合电流峰值随着键合温度与电压的升高而增大。利用扫描电子显微镜(SEM)对Glass-Kovar界面进...
关键词:BF33玻璃 Kovar合金 阳极键合 Na+耗尽层 
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