低温共烧陶瓷

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低温共烧陶瓷物联网终端集成化圆极化天线与射频模组设计
《电子与信息学报》2025年第4期1104-1112,共9页高鹏建 李佳 王玮冰 周凯月 
中国科学院战略性先导科技专项(A类)项目(XDA22020100)。
针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有...
关键词：低温共烧陶瓷 圆极化天线 低轮廓 物联网应用 
国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析
《电子工艺技术》2025年第2期11-14,共4页卢会湘 柴昭尔 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 
国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一...
关键词：低温共烧陶瓷 国产化 化学镀钯金 可靠性 
LTCC电路板化学沉积ENEPIG层焊盘内缩失效分析
《电子工艺技术》2025年第2期28-30,共3页王玉廷 韩锡正 
以低温共烧陶瓷(LTCC)共晶焊接时焊盘内缩为例,通过宏观形貌检查、X-ray膜厚衍射测试、电子显微镜扫描、X-ray能谱分析及截面分析等方法,探索失效原因与机理。通过元素面扫描图像发现镍层表面有异常氧化与磷聚集现象,这是最终导致焊盘...
关键词：低温共烧陶瓷 化镀镍钯金 焊盘内缩 
组合导航微系统陶瓷基三维集成技术
《电子技术应用》2025年第4期101-105,共5页沈时俊 何一蕾 汪金华 庄永河 
中国电子科技集团公司第四十三研究所2023年自主立项项目(2ZSS2325047)。
为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Cer...
关键词：组合导航微系统 系统级封装 三维立体组装 低温共烧陶瓷 
中国建材总院:国产LTCC材料的破冰之旅
《中国建材》2025年第2期80-81,共2页刘秀枝 
在北京一隅,中国建筑材料科学研究总院有限公司(以下简称“中国建材总院”或“总院”)的玻璃基封装材料实验室里,新型封装材料的研发试生产正在加快进行。低温共烧陶瓷(LTCC,Low Temperature Co-fired Ceramic),这一在航空、航天雷达微...
关键词：低温共烧陶瓷 封装材料 航天雷达 中国建材 建筑材料科学 多芯片组件 微波组件 试生产 
影响低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷材料烧结收缩率的因素及调控方法
《玻璃搪瓷与眼镜》2025年第2期1-8,共8页海韵 郭恩霞 韩滨 殷先印 那华 吕金玉 刘永华 朱宝京 徐博 祖成奎 
北京市科学技术协会“青年人才托举工程”(BYESS2023435)。
低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)技术是实现电子元件高密度集成的主要方式。为了满足小型化和高性能系统应用的需求,作为基板支撑材料的LTCC生瓷,必须具备高质量和一致性。此外,为了确保共烧匹配和对位精度,...
关键词：低温共烧陶瓷 生瓷 烧结收缩率 影响因素 调控方法 
基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究
《热科学与技术》2025年第1期96-104,共9页梁堃 夏铭谦 袁海 肖刚 马晓冉 彭子尧 李宇杰 
山东省自然科学基金资助项目(ZR2021ME089);“十三五”装备预研专用技术资助项目(JZX2017-1501/Y395)。
大功率系统级封装(system-in-package,SiP)封装密度高,对散热设计提出了很高的要求。低温共烧陶瓷作为常用的SiP基板材料,热导率较低,严重制约整体散热能力的提升。通过在基板中内置液冷微通道并构建贯穿陶瓷固体及微通道内腔的金属柱...
关键词：大功率系统级封装 低温共烧陶瓷 微通道 金属柱阵列 多物理场耦合仿真 
基于LTCC技术的L波段低通滤波器设计
《信息化研究》2025年第1期18-22,共5页于国庆 宋宇翔 张秀清 李博嘉 王启凡 
针对移动通信设备小型化的需求,本文根据技术指标要求,利用计算公式设计了一款工作在L波段截止频率为2 GHz的3阶切比雪夫低通滤波器,该滤波器采用集总电感和电容设计,然后使用ADS软件对电路进行仿真优化,再在HFSS软件中利用低温共烧陶瓷...
关键词：L波段 低通滤波器 低温共烧陶瓷 集总元件 
内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能
《北京信息科技大学学报(自然科学版)》2025年第1期111-116,共6页王晗 李振松 
国家自然科学基金项目(U2341223)。
在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工...
关键词：正交试验设计 散热性能 微流道 内嵌金属柱 低温共烧陶瓷 
一种新型宽带小型化低损耗LTCC滤波器
《电子元件与材料》2024年第9期1113-1120,共8页乔志壮 王兴 何鲁晋 刘林杰 
国家自然科学基金(U2241244)。
根据滤波器技术要求,从原理层面将滤波器电路与数学公式相结合。通过广义切比雪夫函数确定了传输零点的频率再通过输入导纳公式确定了产生传输零点的元件取值,进而得到滤波电路。同时,证明了传输零点的添加不会改变通带特性。基于低温...
关键词：带通滤波器 低温共烧陶瓷 小型化 低损耗 传输零点 广义切比雪夫函数 输入导纳 
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