低损耗

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高温超导技术在输电线路中的应用研究
《消费电子》2025年第6期71-73,共3页邱宁 张安彬 孟祥于 
本文针对高温超导技术在输电线路中的应用进行了深入研究,阐述了高温超导技术的原理及其在输电线路中的优势,包括传输容量大、损耗低、线路紧凑等。同时,分析了国内外高温超导技术在输电线路中的应用现状,探讨了高温超导输电线路的关键...
关键词:高温超导技术 输电线路 临界电流密度 低损耗 紧凑型线路 
C波段低损耗高功率密封窗研制
《真空电子技术》2025年第2期13-16,共4页何擎 李傲楠 何云 
针对低损耗高功率微波密封窗的应用场景及现有技术缺陷,采用等效电路法计算出密封窗基本尺寸,并利用电磁仿真软件对尺寸进行优化。通过合理的工艺途径和试验方法,研制出一种C波段低损耗高功率微波密封窗。测试结果表明,方案达到预期目...
关键词:微波 低损耗 高功率 隔离窗 
一种新型基站天线移相器
《通信电源技术》2025年第6期22-25,共4页顾晓凤 王学仁 符小东 蓝燕锐 
为满足移动通信基站天线低损耗、高增益的需求,提出一种低损耗、高隔离度、双频集成移相器的设计方案。移相器由金属外壳、基板、双层介质板以及双层金属导线组成。在不改变移相网络宽度的情况下,通过合理设计金属外壳的形式,规避金属...
关键词:移相器 基站天线 合路 移动通信 低损耗 高增益 
一种低损耗的感应滤波变压器结构参数分层设计方法
《电工技术学报》2025年第6期1695-1706,共12页刘乾易 杨伊 刘芳 刘建峰 王傲 
国家自然科学基金(52207146);湖南省重点领域研发计划(2023GK2007);江苏省能源动力高端装备工程研究中心开放课题基金(JSNYDL-202401)资助项目。
大电流、低电压的工业整流系统存在电磁环境差、能耗高等问题,该文以感应滤波整流变压器为对象,提出了一种考虑阻抗匹配的变压器损耗分层优化设计方法,利用Sobol灵敏度算法对变压器参数进行了分层处理,旨在降低优化维度,提升寻优能力。...
关键词:整流变压器 灵敏度分析 阻抗匹配 分层优化设计 
用于压缩态产生的低损耗氮化硅微环谐振腔制备及测试
《量子光学学报》2025年第1期25-32,共8页白捷仁 周笑艳 郭学石 李小英 张林 
国家自然科学基金(62005195)。
集成光子芯片为压缩态光场的产生提供了一个可靠和易于扩展的平台。基于低损耗氮化硅微环谐振腔的四波混频过程是产生压缩态光场的重要途径。本文基于氮化硅材料平台,优化了高质量氮化硅薄膜的制备工艺和微环谐振腔的加工过程,制备出多...
关键词:集成量子光学 微环谐振腔 压缩态 
低损耗高双折射空芯反谐振太赫兹光纤
《光电子.激光》2025年第2期122-129,共8页姬丹丹 徐云豪 祝远锋 钟华 张鹏 张文杰 
国家自然科学基金(12064016)资助项目。
光纤在太赫兹(terahertz,THz)波传输系统中起到重要的作用,但用以制备此波段光纤的透明材料比较匮乏,限制了THz光纤的传输距离。为进一步提高THz光纤的传输特性,设计了一种高双折射空芯反谐振光纤,该光纤包层由圆形介质管和矩形介质层组...
关键词:光纤光学 空芯反谐振光纤 高双折射 低损耗 太赫兹(THz) 
具有新型低损耗电极PIN光探测器的研究
《聊城大学学报(自然科学版)》2025年第1期23-33,共11页位健 牛慧娟 陈庆涛 李沅昊 刘凯 段晓峰 黄永清 
国家自然科学基金项目(62374020);山东省自然科学基金项目(ZR2022MF305,ZR2022MF253,ZR2021MF053,ZR2021MF070);信息光子学与光通信国家重点实验室(北京邮电大学)开放基金项目(IPOC2021B07);山东省高校2021年青年引进与培养计划;科技型中小企业创新能力提升工程(2022TSGC2570);教育部产学协同育人项目(220605160271242,221002802140950,220906093200103)资助。
基于一种具有微孔-槽结构的PIN光探测器结构,设计了一种低损耗电极并与之进行联合优化。该方法不但为制备低损耗电极提供了有效的解决方案,还进一步提升了光探测器的3 dB带宽。首先,通过优化电极衬底与厚度、引入绝缘层、增加金属材料...
关键词:光探测器 低损耗电极 联合优化 3DB带宽 传输损耗 
D类全桥变换器ZVS低损耗模式分析
《电力电子技术》2025年第2期103-106,124,共5页许磊 路富朝 张政权 
目前,D类全桥谐振变换器主要是通过在开关器件并联固定容值的缓冲电容的结构来实现零电压开关(ZVS),对于利用开关器件自身的寄生电容作为缓冲电容的变换器的分析不全面。高频工作条件下,死区时间设置的过长或者过短,都会造成变换器的高...
关键词:全桥变换器 零电压开关 死区时间 
一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
《压电与声光》2025年第1期40-44,共5页蒲星明 赵怡 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 
国家自然科学基金资助项目(U23A20291)。
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该...
关键词:球栅阵列(BGA)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC) 
高耐热无卤阻燃超低损耗高速材料开发
《覆铜板资讯》2025年第1期47-53,共7页邓恺艳 沈宗华 朱全胜 孙煜元 周蓓 任英杰 
受环保因素影响,目前电子电器在材料选择上更偏向于无卤化。超低损耗的高速材料因原材料选择受限,多为极性较低的碳氢树脂(体系中碳氢占比高阻燃偏差),因此,无卤高速材料为达到UL94V-0等级,需添加大量非反应型含磷阻燃剂,而此类型阻燃...
关键词:流动性 结合力 无卤阻燃 超低损耗 高耐热性 
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