《覆铜板资讯》

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《覆铜板资讯》
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
最新期次:2025年1期更多>>
发文主题:覆铜板覆铜板行业印制电路板CCLPCB更多>>
发文领域:电子电信经济管理化学工程金属学及工艺更多>>
发文作者:祝大同张家亮刘述峰刘天成辜信实更多>>
发文机构:广东生益科技股份有限公司中国覆铜板行业协会中国电子材料行业协会《覆铜板资讯》编辑部更多>>
发文基金:湖北省自然科学基金广东省教育部产学研结合项目陕西省教育厅自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
期刊信息
  • 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 主  编:沈宗华
  • 地  址:陕西咸阳秦都区华电西区23号楼3单元101室
  • 邮政编码:712099
  • 电  话:029-33335234
  • 电子邮件:ccla33335234@163.com
  • 单  价:0.00
  • 定  价:0.00

期刊简介

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。