高耐热无卤阻燃超低损耗高速材料开发  

作　　者：邓恺艳 沈宗华 朱全胜 孙煜元 周蓓 任英杰 

机构地区：[1]浙江华正新材料股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2025年第1期47-53,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：受环保因素影响,目前电子电器在材料选择上更偏向于无卤化。超低损耗的高速材料因原材料选择受限,多为极性较低的碳氢树脂(体系中碳氢占比高阻燃偏差),因此,无卤高速材料为达到UL94V-0等级,需添加大量非反应型含磷阻燃剂,而此类型阻燃剂因其密度较小,体积占比偏高,易造成流动性偏差及结合力偏低的问题,在厚铜高多层板应用上风险较大。本文采用了可溶解、可反应的新型含磷改性碳氢树脂,在体系交联反应过程中磷元素分布更均匀,更大程度提升了阻燃效率,可大幅降低非反应型含磷阻燃剂用量。所制成的无卤超低损耗高速材料(Df<0.00210GHz)既满足UL94V-0要求,又减小体系中固定相及流动相之间相对运动阻力及界面阻碍,提升了流动性及界面结合力,适于因数据信息处理量剧增出现的厚铜超高多层的高速板材的应用。

关 键 词：流动性 结合力 无卤阻燃 超低损耗 高耐热性 

分 类 号：TQ3[化学工程]