多芯片组件

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多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
《电子工艺技术》2025年第2期15-18,共4页孙鑫 金家富 闵志先 吴伟 张建 何威 
科技基础加强计划项目。
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻...
关键词：多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体 
一种新型超宽带收发组件的设计
《火控雷达技术》2025年第1期113-120,共8页冯洋 马云柱 李顶豪 武星帆 李磊 华根瑞 赵永洁 
文章介绍了一种新型超宽带收发组件,可用于多功能雷达中。设计的T/R组件具有体积小、集成度高、超宽带的特点。收发组件采用异形金属分腔,将发射通道分割成独立腔体,有效的移除了超宽带内腔体的谐振频率。文章着重对T/R组件的原理构成...
关键词：超宽带 T/R组件 多芯片组件 电路仿真 
中国建材总院:国产LTCC材料的破冰之旅
《中国建材》2025年第2期80-81,共2页刘秀枝 
在北京一隅,中国建筑材料科学研究总院有限公司(以下简称“中国建材总院”或“总院”)的玻璃基封装材料实验室里,新型封装材料的研发试生产正在加快进行。低温共烧陶瓷(LTCC,Low Temperature Co-fired Ceramic),这一在航空、航天雷达微...
关键词：低温共烧陶瓷 封装材料 航天雷达 中国建材 建筑材料科学 多芯片组件 微波组件 试生产 
“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
《微纳电子技术》2024年第8期I0002-I0002,共1页
高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件...
关键词：多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学 
一种4 GHz瞬时带宽的6~18 GHz超宽带T/R组件设计被引量：1
《电子科技》2024年第8期97-102,共6页王洁 武华锋 李宁 廖原 周生华 
陕西自然科学基础研究计划(404219697078)。
针对现代电子对抗设备的大瞬时带宽要求,文中设计了一种瞬时带宽4 GHz的6~18 GHz超宽带T/R组件。采用砖块式多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)和超宽带信号传输等技术实现了T/R组件高集成、小型化和模块化的要求。对T/R组件组成构架、...
关键词：T/R组件 超宽带 6~18 GHz 延时 多芯片组件 微波单片集成电路 
微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第3期18-24,共7页张敏 李婧 贺卿 文平 王必辉 
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,...
关键词：微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施 
星载Q频段发射变频放大电路的研制被引量：1
《空间电子技术》2024年第2期89-93,共5页刘正 李琦 施继成 
国家重大基金项目(编号:2022-JCJQ-LB-006)。
为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的...
关键词：阻抗匹配 波导-同轴-微带探针 发射变频放大电路 多芯片组件 
基于响应面-遗传算法的MCM-BGA芯片散热优化设计
《装备制造技术》2024年第3期18-22,共5页赵忠伟 岑升波 邵长春 刘织财 王致诚 
2021年广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2021KY1392)。
为了解决芯片结温过高而导致的热失效问题,以某通信用的多芯片组件MCM-BGA为例,对MCM-BGA芯片温度场热分布和热量传递路径进行分析,确定了芯片的主要热传递路径,发现影响芯片结温的主要因素有环境对流换热系数、基板厚度、基板导热系数...
关键词：响应面法 遗传算法 多芯片组件(MCM-BGA) 散热优化 数值模拟 
大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
《电子机械工程》2023年第4期46-49,共4页夏海洋 韩宗杰 崔凯 王越飞 
文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面...
关键词：微波多芯片组件 大尺寸 微组装 变形 平面度 高效散热 
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究
《宇航材料工艺》2023年第2期30-36,共7页赵炜 李岩 张磊 彭博 王志强 
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建...
关键词：金锡焊带材料 模拟热扩散数值方法 Wiedemann-Franz法则 Smith-Palmer方程 
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