微电子封装

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金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
《微纳电子技术》2024年第8期I0002-I0002,共1页
高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件...
关键词：多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学 
微电子封装用Cu键合丝研究进展
《微电子学》2024年第3期468-474,共7页杨蕊亦 岑政 刘倩 韩星 
重庆市自然科学基金资助项目(CSTB2022NSCQ-MSX1631)。
引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业...
关键词：键合丝 Kirkendall空洞 可制造性 可靠性 微电子封装 
微电子封装产业的发展现状以及趋势分析
《集成电路应用》2024年第5期46-47,共2页张凤 
阐述微电子封装产业中传统封装和先进技术的发展现状和技术对比,探讨封装产业发展在供应链和产业结构中的问题,提出微电子封装产业发展的对策建议,包括促进核心技术发展、加强人才培养。
关键词：微电子封装 技术对比 产业结构 供应链 
微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望
《稀有金属材料与工程》2024年第4期1181-1194,共14页赵瑾 籍晓亮 贾强 王乙舒 郭福 
国家自然科学基金(52001013);北京市教委-市联合基金(KZ202210005005);中国博士后科学基金(2022M710271)。
小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋(Sn-Bi)合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械...
关键词：低温无铅钎料 Sn-Bi合金钎料 综述 
《金属功能材料》2024年“纳米材料”专栏征稿启事
《金属功能材料》2024年第1期43-43,共1页
纳米材料是指在三维空间中至少有一维空间上尺寸低于100nm的结构单元所组成的材料,在光学、热学、电学、磁学、力学等方面表现出优异的特性。由于纳米材料独特的结构,具有表面效应、小尺寸效应和宏观量子隧道效应等,已广泛应用于储氢、...
关键词：纳米材料 宏观量子隧道效应 小尺寸效应 表面效应 微电子封装 生物医疗 一维空间 太阳能电池 
基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法
《西安科技大学学报》2023年第6期1099-1109,共11页马宏伟 王浩添 张广明 陈渊 董明 
国家自然科学基金项目(61674121,51705418)。
封装技术的集成化与小型化对封装内部焊点的无损评价方法提出了更高的要求。为研究微电子封装中焊点的可靠性问题,提出了一种基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法。首先,设计并制造了装载有倒装芯片封装的试验...
关键词：微电子封装 无损评价 可靠性 边缘效应 焊点 热循环加速试验 
《金属功能材料》2024年“纳米材料”专栏征稿启事
《金属功能材料》2023年第6期45-45,共1页
纳米材料是指在三维空间中至少有一维空间上尺寸低于100nm的结构单元所组成的材料,在光学、热学、电学、磁学、力学等方面表现出优异的特性。由于纳米材料独特的结构,具有表面效应、小尺寸效应和宏观量子隧道效应等,已广泛应用于储氢、...
关键词：一维空间 生物医疗 纳米材料 微电子封装 小尺寸效应 结构单元 金属功能材料 太阳能电池 
微电子封装用低温固化型光敏聚酰亚胺的研究与应用进展被引量：2
《精细与专用化学品》2023年第12期11-21,共11页任茜 何志斌 高艳爽 王振中 韩淑军 齐悦新 职欣心 于海峰 刘金刚 
深圳市科技计划项目(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012)。
综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外...
关键词：光敏聚酰亚胺 低温固化 交联剂 光敏性 热性能 
微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展
《电子元件与材料》2023年第11期1289-1301,共13页张宁 王秀峰 
多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。...
关键词：微电子键合 复合微球 综述 焊锡球 微电子封装 
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