倒装焊

作品数：182被引量：387H指数：9
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：冯志红杨大宝张立森金中赵向阳更多>>
相关机构：中国科学院中国航天北京微电子技术研究所北京时代民芯科技有限公司中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划上海市科学技术发展基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(十)
《丝网印刷》2025年第5期23-30,共8页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
倒装焊微互连是半导体先进封装技术的基础,互连技术依靠网版印刷的印料。具有互连功能的网版印刷印料在解决氮化铝陶瓷基板的银浆附着力问题上,创新改变其功能性,以适用于高科技和前沿技术的需求。
关键词：倒装焊微互连 网版印刷印料 功能性 
金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺研究
《中国集成电路》2024年第7期81-86,共6页吉勇 杨昆 陈鹏 张永胜 李杨 
基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺,研究了4000 pin级电路封装工艺试验,对大尺寸芯片倒装、回流焊接、底填以及4000 pin级植球等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明工艺能力可以较好地覆盖4000 pin级倒装芯片球栅格阵列(FCB...
关键词：大尺寸芯片封装 4000 pin 高可靠塑封 
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
《电子与封装》2024年第2期77-81,共5页朱国灵 韩星 徐小明 季振凯 
为了满足产品便携化和多功能化的需求,芯片设计正朝着多功能和大规模集成的趋势发展,集成电路封装也逐步向大尺寸、高密度的方向演进,特别是倒装芯片技术的应用,可以实现更高的封装密度和更快的信号传输速度。然而,不同材料的热膨胀系...
关键词：有机基板 互联凸点 有限元分析 开路失效 
倒装焊芯片封装微通孔的一种失效机理及其优化方法
《微电子学》2024年第1期165-170,共6页陈朝晖 张弛 徐鹏 曾维 吴家金 苏炜 陈宋郊 王强 
南方电网公司科技项目资助(ZDKJXM20200056)。
随着晶圆工艺节点的发展,封装集成度越来越高,封装有机基板的线宽和线距逐步减少,微通孔的数量增加,微通孔的孔径减少。球栅阵列(BGA)封装有机基板的微通孔失效一直是影响高性能和高密度芯片封装可靠性的主要问题。针对有机基板微通孔...
关键词：倒装焊 封装可靠性 有机基板 温度循环 有限元分析 
薄膜铌酸锂片上倒装激光芯片的结构设计与优化
《光学学报》2023年第23期302-309,共8页卢金龙 郝婷 李志浩 周赤 吉贵军 王兴龙 
国家重点研发计划(SQ2021YFB2800064);珠海市产学研合作项目(ZH22017001210108PWC)。
基于薄膜铌酸锂干法刻蚀工艺不能获得高垂直度截面的特点,设计了一种基于折射率相近的填充材料作为模斑转换结构。所设计结构可兼容不同尺寸的输出光斑且整体结构的转换效率大于-0.28 dB。所提方案避免了薄膜铌酸锂干法刻蚀后的大倾角...
关键词：薄膜 铌酸锂 片上集成 倒装焊 模斑转换 
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
《电子与封装》2023年第11期47-53,共7页赵竟成 周德洪 钟成 王晓卫 何炜乐 
金凸点热压超声倒装焊中涉及的主要工艺参数,如压力和超声功率,会随着I/O端数的改变产生较大差异。对具有不同数量I/O端的金凸点倒装焊工艺参数进行研究和优化,有助于透析产生差异的根源,指导实际生产。通过对I/O端数分别为121、225、36...
关键词：I/O端数 金凸点 倒装焊 预倒装 
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究被引量：1
《电子与封装》2023年第10期8-13,共6页王欢 林瑞仕 朱旭锋 胡圣 李凌 
在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结...
关键词：倒装焊 BGA封装 焊点失效 
一种突破倒装焊集成电路应用关键技术
《中国科技成果》2023年第9期60-61,共2页无 赵元富 姚全斌 
倒装焊集成电路作为航天型号电子系统的重要组成部分,可为其提供强大的数据处理、传输和存取能力,使航天型号的性能实现跨越式提升.长久以来,非气密封装严重制约倒装焊集成电路在航天等恶劣环境的应用,也成为倒装焊集成电路领域的关键...
关键词：电子系统 集成电路 数据处理 气密封装 航天型号 倒装焊 存取 跨越式 
高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析被引量：1
《力学季刊》2023年第1期65-74,共10页崔新雨 单月晖 沈飞 柯燎亮 苏洁 
国家自然科学基金杰出青年科学基金(11725207)。
高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和...
关键词：高密度封装 倒装焊 材料均匀化 热疲劳寿命 
全选清除导出
共19页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部