焊点失效

作品数：58被引量：109H指数：6
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热成形钢电阻点焊断裂模式与失效力预测研究
《汽车工程》2024年第11期2133-2141,共9页毛立忠 田畅 徐忠伟 鲁月 田洪生 程晨 
中国博士后科学基金(2022M723294)资助。
本文研究了1500HS热成形钢两层板电阻点焊接头的组织演变和变形行为。通过金相组织分析、热输入分布图以及合金材料性质图,分析了点焊接头在不同热输入量位置的组织演变。随着距焊核中心区域距离增加,点焊接头组织可以分为柱状晶马氏体...
关键词：电阻点焊 焊点失效 断裂模式 组织演变 
元器件级温度应力分析方法在BGA元器件不同装联工艺中的应用
《航空动力》2024年第5期45-49,共5页陈俊杰 赵奎 张宇 李重岭 
国产元器件在装配应用后暴露出了较多的焊点失效问题,其中又以温度引起的装联问题最多。对元器件装联工艺开展对比分析研究,可在设计初期增强元器件装联的可靠性,对国产化需求下控制器及航空发动机的寿命提升具有重要意义。
关键词：装联工艺 元器件 BGA 焊点失效 温度应力分析 航空发动机 设计初期 可靠性 
陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第5期26-30,共5页翟芳 孙龙 李伟明 
研究了陶瓷封装球栅阵列(CBGA)的焊点在长期使用后开裂的失效机理,提出了改善此类元器件焊点可靠性的有效措施。通过X-ray分析、显微剖切、扫描电镜和能谱分析(SEM&EDS)等手段,研究分析了CBGA封装器件焊点失效的机理与成因;基于失效机理...
关键词：陶瓷封装球栅阵列 焊点 失效机理 热疲劳 
基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置设计
《机械设计》2024年第7期99-105,共7页张怀权 黄春跃 廖帅冬 龚锦锋 
针对因机械外力造成微电子器件焊点连接缺陷导致整个焊点失效,进而影响电子产品正常工作的现象,文中设计了一款基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置,用于元器件焊点机械性能的可靠性测试。首先,根据测试装置功能设计了装置机械结构,并采用...
关键词：微电子器件 焊点失效 机械性能 可靠性测试 
激光点焊接头力学性能与失效数值模拟研究
《钢铁钒钛》2024年第1期165-170,共6页郑帮智 田晓琳 王泽龙 冯兆龙 
测试了三种形状的激光焊点在拉伸、剪切、剥离工况下的静态和动态力学性能,分析了点焊焊缝的显微组织特性和硬度分布情况。结果表明,焊点形状与焊点力学性能密切相关,C型焊点整体性能更优;焊点强度随加载速率的增加而发生塑性强化,加载...
关键词：汽车板 激光点焊 力学性能 焊点失效 数值仿真 
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究被引量：1
《电子与封装》2023年第10期8-13,共6页王欢 林瑞仕 朱旭锋 胡圣 李凌 
在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结...
关键词：倒装焊 BGA封装 焊点失效 
整车碰撞焊点失效仿真方法研究及应用
《上海汽车》2022年第7期42-46,共5页张继游 熊明 
文章研究了在整车碰撞仿真中准确模拟热成型件焊点失效的方法。通过焊点单元失效设置、钣金件厚度失效设置、热成型件焊点热影响区建模和热成型件材料设置,能很好地模拟带有热成型件的整车碰撞仿真结果。该方法在某车型开发中获得良好...
关键词：整车碰撞仿真 热成型件焊点建模 焊点失效 
基于异种钢材焊点失效的仿真建模方法及验证
《机电工程技术》2022年第5期40-43,共4页李金柱 石兴博 张赛 任鹏飞 田杰斌 罗原 
山东省重点研发计划项目(重大科技创新工程)(编号:2019TSLH0103)。
目前点焊是车身主要的连接方式,当发生汽车碰撞时,焊点连接的失效将对整车的碰撞性能产生影响,进而产生不必要的损失,所以对焊点失效模拟的研究对提高汽车碰撞的模拟精度有非常重要的意义。针对整车不同材料之间焊点性能不同而导致失效...
关键词：异种材料 焊点失效 仿真 
极端温度条件下Sn基钎料焊点微观组织演变及失效机理的研究
《中国科技成果》2022年第7期37-39,41,共4页无 杭春进 田茹玉 田艳红 李胜利 
国家自然科学基金面上项目(51775141);黑龙江省“头雁”团队(Heilongjiang Touyan Team)经费的支持。
电子设备是深空探测器的重要组成部分。焊点在电子设备中起着机械支撑、电气连接和信号通道的作用。大量研究和应用实例表明,互连焊点是电子系统中非常脆弱的部位之一, 电子系统的失效多由互连焊点的失效引起。其中,温度因可以改变焊点...
关键词：电子设备 焊点可靠性 互连焊点 电子系统 极端温度 电气连接 信号通道 焊点失效 
真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用
《电子工艺技术》2021年第6期338-340,348,共4页郭鹏飞 马征 秦天飞 许艳凯 李晶 高祥 甄榕 
装备预研航天科技联合基金(6141B061402)。
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75%是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15%就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效。目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要...
关键词：焊点失效 BGA 真空汽相焊 深空探测 
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