微电子器件

作品数：504被引量：643H指数：11
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：缪向水张玉明郭辉张克基欧欣更多>>
相关机构：英特尔公司中国科学院华中科技大学西安电子科技大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划湖北省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法
《品牌与标准化》2025年第1期151-154,共4页秦绍文 于耀 王国宁 刘小丽 
微电子器件作为现代电子技术的基石,其可靠性对整个电子行业至关重要。随着电子设备向更小型化、高性能化发展,微电子器件的可靠性问题日益凸显,微电子器件封装技术对于保证器件性能和延长使用寿命具有至关重要的作用。本文概述当前市...
关键词：微电子器件 封装 可靠性 
狄拉克材料的载流子输运调控及新原理器件效应研究
《中国科技成果》2025年第3期47-48,共2页廖志敏 王安琦 俞大鹏 李彩珍 
微电子器件的功耗和发热是芯片领域面临的严峻挑战,新的量子自由度与新物理原理将为研制后摩尔器件提供新方案.狄拉克材料拥有线性色散的狄拉克锥以及高的载流子迁移率,这使其可用于实现低功耗、高速、高灵敏的信号探测、存储和操纵,超...
关键词：载流子迁移率 微电子器件 载流子输运 信号探测 狄拉克 物理原理 低功耗 线性色散 
思政视域下高等院校“微电子器件”课程教学改革探索
《现代商贸工业》2024年第24期220-221,共2页王玉婵 张楷亮 王芳 郑磊 魏俊青 郭红玲 谢杨杨 
产教融合背景下集成电路创新人才培养改革研究与实践(A231006004);2022年重庆高等教育学会教改项目“‘互联网+BOPPPS’模式在‘微电子器件’课程教学中的研究与实践”(CQGJ21B036)。
“微电子器件”是一门专业基础课程,其内容紧扣工程科学的实际问题。课程思政视域下,对“微电子器件”课程教学改革提出了更高的要求。文章以“微电子器件”课程为例,对其课程教学改革实施方案进行了探索,总结了部分思政元素,为相关专...
关键词：微电子器件 课程思政 教学改革 
微电子器件与IC设计仿真实验教学研究
《电子元器件与信息技术》2024年第11期10-12,共3页谭德勇 王红心 汤莉莉 彭菊红 
本文结合学校实验教学条件,对微电子器件与IC设计实验教学内容进行设计,以NMOS器件为例,阐述了基于Silvaco公司的TCAD软件工具环境下工艺仿真、器件仿真方法;并以CMOS反相器为例,讨论了集成电路原理与版图设计模拟的CAD方法。这种虚拟...
关键词：仿真实验教学 器件模拟 工艺模拟 IC设计 
基于集成电路工艺实验教学仿真平台的“微电子器件工艺实验”课程探索研究被引量：1
《工业和信息化教育》2024年第11期81-84,共4页孙辉 
2022年四川省一流本科课程建设项目“GaAs器件制造测试一体化虚拟仿真实验”(项目编号:2023YLKC45);2020年四川省产教融合示范项目“成信大—中国网安电子信息产业产教融合综合示范建设”(项目编号:川教函〔2020〕575号)。
为解决“微电子器件工艺实验”课程传统教学投资巨大、不具备先进集成电路量产工艺制造设备的难题,引入集成电路工艺实验教学仿真平台,重构实验课程体系,设计并实践了集成电路制造关键工艺与关键器件制造两大类共17项实验。不同于传统...
关键词：集成电路 集成电路工艺 微电子器件 器件工艺 教学仿真 
GJB 548《微电子器件试验方法和程序》发展历程概览
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第5期104-107,共4页安琪 
阐述了GJB 548《微电子器件试验方法和程序》的作用和地位,简要回顾了该标准的各阶段发展历程,展现了电子元器件标准化工作经历从无到有的起步时期、阶梯性拔高的过渡时期、对标国外先进水平的追赶时期和强化自主研究与改进的创新时期,...
关键词：GJB 548 发展历程 电子元器件 可靠性 
稀贵金属溅射靶材及关联微电子器件制造关键技术与应用
《中国科技成果》2024年第16期7-9,共3页无 闻明 
半导体产业是现代信息社会的基石,在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平及保障国家安全等方面发挥着重要作用,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性的产业.我国已成为全球电子信息产品的主要消费市场,...
关键词：电子信息产品 半导体产业 微电子器件 稀贵金属 溅射靶材 推动经济发展 消费市场 先导性 
基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置设计
《机械设计》2024年第7期99-105,共7页张怀权 黄春跃 廖帅冬 龚锦锋 
针对因机械外力造成微电子器件焊点连接缺陷导致整个焊点失效,进而影响电子产品正常工作的现象,文中设计了一款基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置,用于元器件焊点机械性能的可靠性测试。首先,根据测试装置功能设计了装置机械结构,并采用...
关键词：微电子器件 焊点失效 机械性能 可靠性测试 
微电子器件与电路的制造工艺及集成电路应用技术探究
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第6期0109-0112,共4页刘宝峰 
微电子器件的制造工艺和集成电路应用技术在当今科技领域扮演着至关重要的角色。本文探讨微电子器件制造工艺的重要性,集成电路制造技术的最新进展,以及应用技术的探究。特别关注GAA晶体管的优势和特性,以及未来集成电路技术的发展趋势...
关键词：微电子器件 制造工艺 集成电路 
平行缝焊微电子器件的光学检漏被引量：1
《半导体技术》2024年第3期285-291,共7页张泽丰 徐达 谭亮 魏少伟 马紫成 
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测...
关键词：微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏 
全选清除导出
共50页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部