平行缝焊

作品数：70被引量：98H指数：8
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金属陶瓷管壳与陶瓷盖板的平行缝焊工艺应用
《电子工艺技术》2024年第6期22-25,共4页崔洪波 方健 马奔驰 刘艳 吴迪 
技术基础科研项目(JSBZ2022210A001)。
采用平行缝焊工艺代替钎焊工艺进行金属陶瓷管壳和陶瓷盖板的气密封装,可以避免微波功率放大器密封焊接过程中芯片贴装焊料发生二次重熔,提高电子器件可靠性。通过金属陶瓷管壳和陶瓷盖板的结构设计,实现了器件的平行缝焊密封工艺,密封...
关键词：微组装 气密封装 平行缝焊 微波功率器件 
大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
《电子与封装》2024年第10期1-8,共8页丁荣峥 田爽 肖汉武 
随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设...
关键词：陶瓷封装 气密性 平行缝焊 封装设计 密封可靠性 
平行缝焊微电子器件的光学检漏被引量：1
《半导体技术》2024年第3期285-291,共7页张泽丰 徐达 谭亮 魏少伟 马紫成 
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测...
关键词：微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏 
平行缝焊工艺对陶瓷外壳可靠性的影响研究被引量：1
《电子质量》2023年第10期88-93,共6页程理丽 
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装领域的应用愈发重要。采用有限元分析软件对薄壁类陶瓷外壳在平行缝焊工艺过程中的热效应进行了仿真分析,主要研究了平行缝焊工艺过程中的参数对陶瓷外壳热效应的影响,分析了不同...
关键词：陶瓷外壳 平行缝焊 可靠性 热仿真 
器件大尺寸金属壳体平行缝焊失效分析被引量：2
《电子技术（上海）》2023年第3期238-239,共2页王洋 夏伟 
阐述案例器件大尺寸金属壳体平行缝焊后,出现密封不合格的问题。经过加工过程、周转过程、试验过程及结构设计等方面进行分析,并采取相应措施,解决了大尺寸壳体缝焊不合格的问题。
关键词：器件密封 故障定位 模拟分析 
基于低噪声放大器的平行缝焊质量控制方法
《航天制造技术》2023年第1期22-25,共4页杨宁宁 田英 梅骏修 陈乙玮 刘国玮 韩立昌 
四川省科学技术厅重点研发项目(2020YFG0195)。
平行缝焊是陶瓷类管壳的主要封装形式,也是微组装产品的最后一道生产工序。因此,缝焊后的质量不仅要求产品具有低漏率值的焊接气密性,同时也需要具有良好的焊接结合力和外观形貌来保障内部裸芯片的功能稳定性以及产品后续的环境考核达...
关键词：平行缝焊 电极打火 缝焊质量 
基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测方法被引量：1
《电子工艺技术》2023年第1期57-60,共4页王伟乾 张慧俊 白晋铭 
平行缝焊是一种用于对露点和气密性要求较高的微电子单片集成电路管壳进行气密性封装的封装工艺。影响缝焊质量的因素有很多,因此有多种针对平行缝焊缺陷检测的手段,通常是经过显微镜目检,氦质谱检漏和氟油粗检三种检测方式。通过对不...
关键词：平行缝焊 焊接数据分析 缺陷检测 
浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2022年第12期13-15,共3页田晋军 
陶瓷封装是近年来发展起来的一种新型封装技术,是利用陶瓷材料制作而成的有机基体,主要包括:陶瓷、金属片、氧化锆等材料。陶瓷封装可采用多种焊料来制作。其中使用最广泛的有:氧化锆-氧化锆陶瓷焊料锆和氧化锆-氧化铝等。这些焊料属于...
关键词：陶瓷封装 平行缝焊 工艺技术 
浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术被引量：4
《中国集成电路》2022年第10期80-84,共5页袁尔千 商登辉 阳永衡 
在气密性集成电路封装中常用的封装工艺有平行缝焊、储能焊、玻璃融封和金锡融封,不同的封装工艺适用于不同的产品。其中,平行缝焊工艺具备易加工性、低温升、高可靠等性能,近年来被封装厂广泛应用,尤其在光电领域、集成电路领域有突出...
关键词：集成电路 平行缝焊 陶瓷外壳 
基于遗传算法的平行缝焊多目标参数优化
《电子工艺技术》2022年第5期291-294,共4页王晋强 张泽义 白晋铭 
主要针对平行缝焊工艺参数对焊接质量的影响进行研究。鉴于焊接压力、焊接电源单个脉冲加热时间、冷却时间及稳态焊接电流对焊接质量影响较大,采用正交试验法对焊接压力、加热时间、冷却时间、焊接稳态电流进行设计,最后应用BP神经网络...
关键词：平行缝焊 正交试验 参数优化 遗传算法 
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