浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术  

作　　者：袁尔千 商登辉 阳永衡 

机构地区：[1]贵州振华风光半导体股份有限公司

出　　处：《中国集成电路》2022年第10期80-84,共5页China lntegrated Circuit

摘　　要：在气密性集成电路封装中常用的封装工艺有平行缝焊、储能焊、玻璃融封和金锡融封,不同的封装工艺适用于不同的产品。其中,平行缝焊工艺具备易加工性、低温升、高可靠等性能,近年来被封装厂广泛应用,尤其在光电领域、集成电路领域有突出的应用价值。在多层陶瓷基体封装外壳中,平行缝焊工艺对外壳材料的冲击是工艺实施的重点、难点,对于如何在陶瓷基体封装外壳中实现最优的平行缝焊工艺,是本文研究的主要方向。

关 键 词：集成电路 平行缝焊 陶瓷外壳 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ174.6[化学工程—陶瓷工业]