陶瓷外壳

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陶瓷外壳的实现
《科技创新与应用》2025年第12期7-10,共4页王轲 乔志壮 刘林杰 李明磊 任赞 左汉平 
该文提出一种可达30 GHz的通用陶瓷焊盘阵列外壳,其焊盘直径0.45 mm,节距0.80 mm。通过仿真优化球排布方式、射频端口尺寸,通过板级全模型仿真优化外壳整体布局。经板级实测射频端口在10MHz~30GHz的回波损耗不大于-15dB,插入损耗不大于-...
关键词：高频 CLGA BGA 陶瓷外壳 外壳设计 
金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究
《新潮电子》2025年第1期118-120,共3页李玮 
文章研究金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响,探讨不同金属材料在高温和冲击载荷条件下对陶瓷外壳应力分布的影响。通过建立陶瓷外壳与金属盖板的仿真模型,模拟不同边界条件和加载情况下的应力应变分布。仿真结果显示,金属盖板显著改...
关键词：金属盖板 陶瓷外壳 应力分布 有限元分析 
垂直电镀挂具对TO封装陶瓷外壳表面镀镍层厚度均匀性的影响
《微纳电子技术》2024年第8期80-85,共6页刘北元 
针对封装陶瓷外壳表面镀层厚度均匀性方面的重要性,利用定制的TO封装陶瓷外壳垂直电镀专用挂具,通过电沉积的方式在TO封装陶瓷外壳的表面电镀镍层。利用X射线荧光(XRF)光谱仪测量研究了TO封装陶瓷外壳相对阳极所在平面与阳极平面间的夹...
关键词：TO封装陶瓷外壳 镀镍层厚度 挂具 均匀性 X射线荧光(XRF)光谱仪 
陶瓷封装外壳多表面外观检测机构的设计与应用
《微纳电子技术》2024年第7期126-136,共11页吴兵硕 彭博 刘林杰 赵文义 
由于对陶瓷封装外壳的特殊设计需求以及对批次间一致性要求越来越高,人工质检不再能完全满足要求。针对外壳的外形特点、缺陷特点以及生产特点,通过对融合人工智能(AI)检测技术的封装外壳缺陷自动检测算法的研究,设计了多金、缺金、凹/...
关键词：陶瓷外壳 缺陷检测 多表面自动检测 人工智能(AI)检测 机器视觉 自动化 
微波毫米波SiP三维集成陶瓷封装基板研究进展
《微波学报》2024年第S1期256-259,共4页赵燕 吴鹏 王志凌 武子泓 喻忠军 
通过系统级封装(SiP)技术实现微波前端的多功能、小型化和高可靠,已成为一条重要的技术途径。三维陶瓷封装基板通过多层布线实现内部互联,并将基板作为封装结构的一部分,进一步减小SiP模块的封装尺寸,实现更高互连密度及更高传输速度。...
关键词：陶瓷外壳 低温共烧陶瓷 高温共烧陶瓷 
陶瓷外壳散热技术的发展与应用
《中国标准化》2024年第S1期353-358,共6页王明阳 
随着芯片高性能化、高集成化的发展趋势,传统的风冷散热技术难以满足陶瓷外壳的高散热需求。本文阐述了陶瓷外壳散热技术的发展过程,并使用数值仿真与试验验证相结合的方式,研究了微通道冷板技术与陶瓷外壳的高结合性,本文体现了液冷散...
关键词：陶瓷外壳 微通道 散热 
微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
《电子质量》2024年第6期68-72,共5页杨振涛 余希猛 于斐 段强 陈江涛 淦作腾 张志忠 
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要...
关键词：微系统 多层共烧陶瓷 热膨胀系数 结构可靠性 有限元分析 仿真 
高温高压应用环境下陶瓷外壳设计加工及可靠性评估
《微电子学》2024年第2期304-310,共7页刘文辉 
为满足碳化硅二极管在高温(大于200℃)、高压(大于20 kV)环境下的应用需求,采用注浆成型的陶瓷加工工艺制作了一款三腔室外壳。与传统塑料封装相比,陶瓷外壳提高了器件的工作温度和绝缘耐压特性,发挥了碳化硅材料的高温应用优势。针对...
关键词：碳化硅 陶瓷 整流器 硅堆 超高压 可靠性 
高温环境用陶瓷封装外壳研究
《电子质量》2024年第4期75-79,共5页杨振涛 余希猛 段强 淦作腾 张志忠 
主要对高温电子器件的应用领域和高温封装用陶瓷封装外壳的研究进展进行了介绍,同时对传统陶瓷外壳的高温性能进行了研究。研究结果表明,传统陶瓷外壳的材料及金属化体系在高温环境下会发生显著变化,外壳寄生参数会随着环境温度的升高...
关键词：高温电子器件 封装 陶瓷外壳 高温环境 
一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳
《半导体技术》2024年第3期292-296,共5页刘洋 余希猛 杨振涛 刘林杰 李伟业 
提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻...
关键词：高频 陶瓷四边引线扁平封装(CQFP) 阻抗 引线 0.65 mm节距 陶瓷外壳 
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