任赞

作品数：5被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：陶瓷外壳BGA焊盘陶瓷封装低温共烧陶瓷更多>>
发文领域：电子电信化学工程电气工程更多>>
发文期刊：《电子质量》《科技与创新》《科技创新与应用》《信息记录材料》更多>>
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陶瓷外壳的实现
《科技创新与应用》2025年第12期7-10,共4页王轲 乔志壮 刘林杰 李明磊 任赞 左汉平 
该文提出一种可达30 GHz的通用陶瓷焊盘阵列外壳,其焊盘直径0.45 mm,节距0.80 mm。通过仿真优化球排布方式、射频端口尺寸,通过板级全模型仿真优化外壳整体布局。经板级实测射频端口在10MHz~30GHz的回波损耗不大于-15dB,插入损耗不大于-...
关键词：高频 CLGA BGA 陶瓷外壳 外壳设计 
应用于射频BGA外壳的无损测试夹具研发被引量：1
《科技创新与应用》2022年第15期120-122,126,共4页李明磊 乔志壮 刘林杰 高岭 任赞 
文章根据各向异性导电胶膜(ACF)的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具,可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通过实际的测试对比分析,采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好,具有测试性能准确、无...
关键词：各向异性 无损测试 微波测试 BGA 
某型号低压差线性稳压器失效分析
《科技与创新》2020年第13期140-141,共2页任赞 乔志壮 刘林杰 
某型号低压差线性稳压器在筛选试验中出现电源输出不正常的情况,经检验发现管壳侧壁陶瓷出现裂纹,裂纹导致管壳陶瓷中的金属化布线断裂,进而造成信号输出异常。使用有限元分析的方法对主要产生热应力的两个阶段,即管壳钎焊、板级回流焊...
关键词：陶瓷封装 有限元分析 寿命周期 电子产品 
低温共烧陶瓷基板焊盘耐焊性研究
《信息记录材料》2020年第5期19-21,共3页任赞 乔志壮 刘林杰 
LTCC基板的焊盘耐焊性是决定元器件焊接可靠性的关键因素之一,耐焊性不良会出现焊盘熔蚀、脱落等失效现象。本文基于Ferro材料体系,针对金铂钯焊盘在与Pb37Sn63焊料进行回流焊接时的耐焊性能进行研究,并对其失效机理进行了微观形貌分析...
关键词：低温共烧陶瓷 耐焊性 金铂钯焊盘 
LTCC基板装配过程中的开裂失效研究被引量：3
《电子质量》2017年第5期18-23,共6页赵海龙 尹丽晶 彭浩 任赞 
针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致LTCC基板开裂失效的根本原因。根据分析结果,提出了改...
关键词：LTCC基板 开裂 失效分析 热力学仿真 
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