LTCC基板

作品数：147被引量：302H指数：7
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LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析
《电子工艺技术》2025年第2期38-41,共4页孙建彬 陈翔 董军荣 
FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通...
关键词：LTCC 玻璃相 共烧焊盘 可焊性 
一种大尺寸LTCC基板钎焊型铝硅金属外壳的设计
《价值工程》2024年第17期83-86,共4页张恒 刘旭 刘林杰 谷丽 许保珍 宋丹 
本文阐述了大尺寸LTCC基板钎焊型铝硅金属外壳设计的基本要点,并通过有限元分析和试验相结合的方式,论证了设计要点的合理性。研究结果表明,合理的设计应是限定激光封焊区域的宽度和深度,同时增加铝硅外壳钎焊区域的厚度。
关键词：LTCC 基板 外壳 
高隔离三端口选通网络的研究与设计
《空天预警研究学报》2024年第2期109-112,共4页阮文州 姜建飞 蔡晓波 
随着星载合成孔径雷达(SAR)技术的发展,对隔离度、轻量化的要求越来越高.为满足SAR的需求,采用LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔体结构和微组装技术,设计了一种新型高隔离的三端口选通网络,以实现SAR的定标功能.测试结果表明,端口隔离度优于105...
关键词：非延时SAR内定标 衰减网络 高隔离 LTCC基板 
基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
《电子与封装》2024年第4期25-29,共5页杨兴宇 马其琪 张艳辉 贾少雄 
低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效...
关键词：封装技术 LTCC基板 翘曲 扭曲 压力辅助烧结 
LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析
《电子与封装》2024年第3期50-55,共6页廖志平 罗冬华 
广西教育厅高校中青年教师科研基础能力提升项目“微通道进出口结构对LTCC微波组件散热性能影响研究”(2020KY57007)。
微通道作为微集成系统的主流散热渠道,与其结构相关的多种因素会影响系统的散热性能,进而影响整个系统的正常工作。为研究微通道流体进出口布局结构对微系统散热性能的影响,采用ANSYS有限元数值仿真软件建立了一种采用LTCC基板的微波TR...
关键词：LTCC 微通道 进出口布局结构 有限元仿真 散热特性 
LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制被引量：1
《电镀与涂饰》2023年第23期56-63,共8页杨钊 任小良 陈娜 唐旭 朱佳明 
低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合...
关键词：低温共烧陶瓷基板 硅铝壳体 金锡焊接 返修 镍 
微带滤波器喷印制造关键技术研究
《科学与信息化》2023年第12期94-96,共3页迟玮玮 邱云峰 
本文主要介绍了陶瓷基微带带通滤波器的设计方法,并设计了一款四阶平行耦合微带滤波器,采用电子喷印制造技术实现了滤波器制造。同时,文章对喷印制造设备、高分散性喷印浆料的制备及喷印制造工艺进行了介绍。经过对喷印制造的滤波器进...
关键词：微波滤波器 电子喷印制造 增材制造 LTCC基板 
基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究被引量：1
《电子与封装》2023年第6期40-43,共4页胡海霖 刘建军 张孔 
低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板的焊接区与其他器件的钎焊强度及可靠性直接影响着整个组件的功能、性能一致性及可靠性。低温共烧陶瓷电路基板的可焊性差以焊盘表面玻璃相浮出最为常见。通过纳秒脉冲式紫外激光在1.32 W的平均功率、88 kHz...
关键词：LTCC 可焊接性 微晶玻璃 
LTCC基板内嵌金属柱多层微流道技术被引量：5
《电子工艺技术》2023年第3期35-37,59,共4页张遇好 袁海 王明琼 肖刚 郭竞飞 
针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了LTCC基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究。结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升LTCC基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道...
关键词：LTCC基板 内嵌金属柱 微流道 
多芯片LTCC基板微通道进出口结构散热性能数值仿真分析
《电子测试》2023年第3期29-33,共5页廖志平 罗冬华 陈婕 
广西教育厅高校中青年教师科研基础能力提升项目(2020KY57007)资助
微通道结构作为多芯片低温共烧陶瓷(LTCC)基板的主流散热渠道,其相关结构因素如微通道流体进出口布局结构、流体进出口半径等会影响其散热性能。本文采用ANSYS有限元数值仿真软件建立多芯片LTCC射频组件三维有限元分析模型并进行热-流...
关键词：ANSYS 低温共烧陶瓷 微通道 流体进出口结构 热-流耦合 正交试验 
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