封装技术

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【CPCA LIVE】揭秘AI智算芯片先进封测“密码”
《印制电路信息》2025年第4期38-38,共1页朱华 
2025年3月28日,CPCA LIVE第三十期开播,本期邀请了齐力半导体(绍兴)有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体(绍兴)有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量...
关键词：封装技术 谢建友 Chiplet 算力时代 先进封测 
一种烟条辅助装封箱机
《上海轻工业》2025年第2期120-122,共3页杜海军 
介绍一种烟条辅助装封箱机,该装置属于烟草机械,涉及烟包封装技术领域。条烟辅助装封箱机包括机架、提升输入装置、堆垛装箱装置以及翻转输送装置,其中:机架包括堆垛架体和放置架体,提升输入装置用于输送上游机输送过来的条烟,堆垛装箱...
关键词：烟草机械 烟包封装技术 堆垛装箱装置 翻转输送装置 
OFD封装技术应用于产品档案多模态信息管理的适应性研究
《机电兵船档案》2025年第2期38-40,共3页马超 
国家档案局课题项目“基于OFD的型号产品档案多模态信息封装技术及应用研究”的研究成果,编号:2024-X-022。
随着信息化技术的不断发展,尤其是多模态信息处理技术的逐步成熟,产品档案管理面临着越来越多的挑战。如何将某一产品档案的多模态信息进行封装并提供“一站式”服务,是满足科研院所多样性利用需求,提升产品研发性能的有效途径。针对产...
关键词：产品档案 多模态信息 OFD封装技术 
功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
《电子与封装》2025年第3期60-77,共18页王一平 于铭涵 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 
国家自然科学基金(52205352);国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2241223)。
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧...
关键词：纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜 
GaN芯片封装技术研究进展与趋势
《电子与封装》2025年第3期123-133,共11页宋海涛 王霄 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 
国家自然科学基金(62104183,61991442);江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术(BE2023007-1);中央高校基本科研业务费(JUSRP123057,JUSRP123058,JUSRP123059)。
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN...
关键词：GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成 
哈尔滨工业大学(深圳)广东省电子封装材料与器件制造技术团队
《电子与封装》2025年第3期F0004-F0004,共1页
广东省电子封装材料与器件制造技术团队负责人计红电子与封装军教授,国家级青年人才。团队依托哈工大深圳校区,由6位国家级人才、4位深圳高层次人才组成。团队面向集成电路国家战略需求,长期从事新型电子封装材料研发、封装技术和柔性...
关键词：国家战略需求 器件制造 电子封装材料 高层次人才 技术团队 团队负责人 封装技术 集成电路 
“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
《电子与封装》2025年第3期1-2,共2页田艳红 
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中...
关键词：市场研究机构 新能源汽车 现代电子系统 电力电子器件 能源转换 航空航天 电子封装技术 电力传输 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(十)
《丝网印刷》2025年第5期23-30,共8页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
倒装焊微互连是半导体先进封装技术的基础,互连技术依靠网版印刷的印料。具有互连功能的网版印刷印料在解决氮化铝陶瓷基板的银浆附着力问题上,创新改变其功能性,以适用于高科技和前沿技术的需求。
关键词：倒装焊微互连 网版印刷印料 功能性 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(八)
《丝网印刷》2025年第3期18-22,共5页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(九)
《丝网印刷》2025年第4期22-27,共6页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
社会各行业对高性能计算的需求不断提升。Chiplet能够高效处理复杂计算,同时又具节能性。Chiplet为芯片用户创造前所未有的机遇,进入Chiplet先进封装技术的网版印刷迎来新的机遇和责任,在C4倒装焊技术中,网版印刷高温助焊剂的工艺,可以...
关键词：Chiplet先进封装技术 高性能计算 网版印刷 C4技术 
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