网版印刷技术

作品数：212被引量：25H指数：2
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漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(八)
《丝网印刷》2025年第3期18-22,共5页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(六)
《丝网印刷》2025年第1期21-30,共10页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(四)
《丝网印刷》2024年第23期19-24,共6页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
先进封装技术通过平面与空间上的革新,实现连接的密集化、堆叠的多样化和功能的系统化,从平面向三维发展,从功能化向智能化发展。网版印刷技术参与到先进封装制造技术之中,完成诸如SiP类芯片的封装工作。
关键词：先进封装 功能化 智能化 网版印刷技术 SiP芯片 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(二)
《丝网印刷》2024年第21期17-20,共4页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
介绍电子封装的定义、封装形式、技术特点和发展优势。芯片的封装技术经历了几代的变迁,最引人注意的基本特点是仍可以利用现有的包括网版印刷技术在内的SMT工艺进行组装或表面贴装。
关键词：电子封装 芯片 SMT工艺 网版印刷技术 
视觉传达设计与网版印刷技术的融合研究
《网印工业》2024年第2期80-82,共3页李想 
视觉传达设计具备强大的信息传递能力和视觉冲击力,网版印刷技术具备独有的质感、色彩饱和度和生产效率优势,在全球高度重视可持续发展的背景下,两者的有效融合有利于提升艺术和设计的商业价值,促进生态环保。因此,本文将探讨视觉传达...
关键词：视觉传达设计 网版印刷技术 融合策略 
服装设计视域下网版印刷技术与数字化技术的结合
《网印工业》2024年第1期5-7,共3页涂毅佳 
随着科技的不断进步,服装设计领域正在经历革命性的变革。网版印刷技术和数字化技术的结合成为备受关注的趋势。这一结合为服装设计带来了新的机遇,使设计更加高效化、创新化、多样化。传统手工制作的服装设计逐渐被数字化工具取代,这...
关键词：服装设计 网版印刷技术 数字化技术 
新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十二)
《丝网印刷》2024年第2期19-25,共7页熊祥玉 闵慧华 
工业4.0要求传统工厂向智能化工厂升级换代,智能化、智慧化的网版印刷无人工厂已然在MLCC制造领域完成了超微细网版印刷作业,不断追求卓越是网版印刷历经2 000多年发展仍然立存于世的核心竞争力。
关键词：智慧工厂 网版印刷技术 MLCC制造 
新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(九)
《丝网印刷》2023年第23期12-16,共5页熊祥玉 闵慧华 
阐述网版印刷技术从制造到“智造”的跨越,介绍实现智能化检测机器视觉优势的3D SPI、3D AOI,及其提高锡膏印刷良率,掌握MLCC科技产业命脉的重要性。
关键词：网版印刷技术 智能化 机器视觉 
对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(九)被引量：1
《丝网印刷》2023年第21期14-19,共6页肖凝 肖婧 
半导体制作技术、电泳制作技术和网版印刷技术并存的过程,是三者之间新的对抗与碰撞。全网版印刷的二极型CNT-FED的结构与全新网版印刷工艺,是对印刷CNT发射体技术的改进与创新。
关键词：半导体技术 网版印刷技术 CNT-FED 
对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(七)
《丝网印刷》2023年第19期16-23,共8页肖凝 肖婧 
图形化工艺是所有半导体技术基本工艺中最关键的,但工艺过程确实更加繁冗。与半导体制作ITO电极的高设备投资、高制作成本相比,一印即可的网版印刷电极制作工艺确实是全面地优于半导体工艺。
关键词：半导体技术 网版印刷 ITO电极 
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