网版印刷

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人工智能提升网版印刷企业内生动力——协会走访英辉(大厂)自动化技术有限公司
《丝网印刷》2025年第5期155-155,共1页
中国印协网印及制像分会理事长窦伟锋、副秘书长兼展会部部长李晓燕、展会部工作人员费丹丹于2025年3月14日前往协会理事单位英辉(大厂)自动化技术有限公司走访交流,受到何凤刚总经理热情接待。走进一层公司大厅,首先映入眼帘的是熠熠...
关键词：协会走访 企业内生动力 网版印刷 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(十)
《丝网印刷》2025年第5期23-30,共8页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
倒装焊微互连是半导体先进封装技术的基础,互连技术依靠网版印刷的印料。具有互连功能的网版印刷印料在解决氮化铝陶瓷基板的银浆附着力问题上,创新改变其功能性,以适用于高科技和前沿技术的需求。
关键词：倒装焊微互连 网版印刷印料 功能性 
智能视觉检测技术在网版印刷品质管理中的价值创造
《丝网印刷》2025年第5期31-36,共6页陈家淼 张岚 王昱文 
基于价值创造理论,从成本效率、竞争优势、行业生态三个维度结合企业案例分析智能视觉检测技术的价值创造路径。该技术通过实时缺陷识别降低质量损失,依托数据积累增强企业竞争力,并促进质量数据共享推动行业生态共建,重构网版印刷质量...
关键词：智能视觉检测技术 网版印刷 价值创造 
印刷电子高精细网版版材选择标准化探索
《丝网印刷》2025年第5期37-41,共5页黄华 
深入探讨印刷电子领域高精细网版印刷的版材选择标准化。通过分析丝网、版膜和网框的构成与性能,明确其选择标准,为提升印刷质量和效率提供依据,推动印刷电子技术的广泛应用。
关键词：高精细网版印刷 印刷电子 版材选择 标准化 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(八)
《丝网印刷》2025年第3期18-22,共5页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(九)
《丝网印刷》2025年第4期22-27,共6页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
社会各行业对高性能计算的需求不断提升。Chiplet能够高效处理复杂计算,同时又具节能性。Chiplet为芯片用户创造前所未有的机遇,进入Chiplet先进封装技术的网版印刷迎来新的机遇和责任,在C4倒装焊技术中,网版印刷高温助焊剂的工艺,可以...
关键词：Chiplet先进封装技术 高性能计算 网版印刷 C4技术 
《柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求》标准解读(一)
《丝网印刷》2025年第3期148-150,共3页
1范围本文件规定了使用网版印刷工艺生产制造柔性透明薄膜电子器件过程中的技术要求。本文件适用于柔性透明薄膜电子器件网版印刷生产的过程控制。【理解要点】本标准中提到的柔性透明薄膜电子器件(下称电子器件),是指通过使用网版印刷...
关键词：网版印刷 导电油墨 制造柔性 电子器件 导电层 透明薄膜 导电特性 标准解读 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(七)
《丝网印刷》2025年第2期15-24,共10页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
介绍AMB陶瓷基板的性能,由于其在IGBT中特别优异的特性而广受电子工业、微电子制造领域的青睐。网版印刷工艺的厚膜金属化技术,使厚膜与陶瓷基板的附着性强,达到先进封装技术要求。
关键词：陶瓷基板 网版印刷 厚膜技术 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(六)
《丝网印刷》2025年第1期21-30,共10页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
自动化在网版制作中的应用
《丝网印刷》2025年第1期53-55,共3页何海峰 
随着工业自动化的不断成熟发展,网版制作自动化已逐渐成为行业趋势。文章详细分析了传统人工制版的局限以及自动化制版的优势,旨在推动网版印刷行业现代化、智能化。
关键词：网版印刷 人工制版 自动化制版 
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