SMT工艺

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漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(二)
《丝网印刷》2024年第21期17-20,共4页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
介绍电子封装的定义、封装形式、技术特点和发展优势。芯片的封装技术经历了几代的变迁,最引人注意的基本特点是仍可以利用现有的包括网版印刷技术在内的SMT工艺进行组装或表面贴装。
关键词：电子封装 芯片 SMT工艺 网版印刷技术 
SMT工艺质量要求及常见缺陷
《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第4期203-206,共4页于洋 
本文基于SMT工艺在人员管理、主要设备管理、材料管理、环境管理、返修管理等方面的质量要求展开分析,通过梳理SMT工艺生产过程中印刷质量不合规、贴片机无法正常工作、机器运行故障、结构空洞问题、润湿不良问题、桥联问题、吊桥不良...
关键词：SMT工艺质量 环境管理 设备管理 
基于焊点 成就经典——新的微细网版印刷技术观察(四)
《丝网印刷》2021年第12期19-25,共7页熊祥玉 
SMT技术是新一代电子安装技术,被誉为电子安装技术的一次革命。使用SMT工艺的电子产品,可降低生产成本30%左右。SMT的组成与基本工艺见图38、图39所示的生产线基本组成及组装简单流程,可供读者参考。下面将以图文的方式,简单叙述包括网...
关键词：SMT技术 电子产品 SMT工艺 电子安装 网版印刷技术 基本工艺流程 焊点 简单流程 
SMT工艺质量要求及常见缺陷被引量：1
《设备管理与维修》2021年第16期112-113,共2页邵帅 李冰洁 
SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各类缺陷,SMT技术依然存在很多难点。阐述SMT制造工艺的质量要求、常见焊接缺陷原因和解决方法,引导从业人...
关键词：SMT 焊接缺陷 组装技术 锡膏 回流焊 
浅析SMT表面贴装技术
《中国战略新兴产业（理论版）》2019年第8期0017-0017,共1页柳桂阳 
笔者在鸿富锦精密电子(烟台)有限公司进行 SMT 表面贴装技术培训、学习、实践,受益匪浅。就 SMT 表面贴 装技术的新材料、新工艺、新技术进行浅析,与读者进行交流。
关键词：SMT SMT工艺 SMT静电防护 
智能制造技术在SMT工艺流程中的应用研究
《智能建筑与工程机械》2019年第4期106-108,共3页李雪 刘旭 熊方 
SMT工艺流程中智能制造技术应用研究(K19-YB1-028)。
本文对SMT工艺流程中存在的技术问题进行简要分析,了解智能制造技术的发展历程,提出在现有MES制造企业生产过程执行系统基础上建立SMT产品智能制造系统的设计构想,并探讨其实现需要解决的关键技术,该思路的提出是目前SMT制造工艺过程改...
关键词：SMT工艺 智能制造技术 物联网 
SMT工艺中BGA焊接不良原因分析及解决对策
《铁道通信信号》2017年第S2期93-95,共3页王志孝 
SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产加工时,没有虚焊与拒焊等不良焊接情况的出现,需要深入分析BGA焊接不良的原因,并在此基础上提出解决对策.
关键词：焊接 表面组装技术 球形触点阵列封装 不良原因 
基于行业岗位能力的《SMT艺与制程》项目式教学改革研究
《课程教育研究（学法教法研究）》2017年第28期69-69,共1页农红密 李鹏 唐宁 
本文从SMT行业岗位能力出发，分析了“SMTX-C与制程”课程的具体岗位能力，并采用项目式教学方法，以实施过程考核的方式进行教学的改革与研究。通过实施教学改革，不仅可以使学生主动参与学习，还可以让学生了解行业生产现状，提高个...
关键词：SMT工艺 SMT制程 项目式 过程考核 岗位能力 
一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究被引量：5
《印制电路信息》2017年第10期67-70,共4页邱成伟 王予州 叶汉雄 
0背景 近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有...
关键词：LED 焊接 拼接 SMT工艺 失效 板 客户投诉 不良现象 
论表面贴装电子技术SMT工艺的广泛应用及前景
《科学与信息化》2017年第12期84-85,共2页吴军 
随着科学技术的发展,现SMT表面贴装技术已成为组装行业里最流行的一种工艺,并越来越受到人们的关注。本文讨论了表面贴装技术工艺的应用实践,并展望了SMT表面贴装技术的发展前景。
关键词：表面贴装技术 工艺应用 发展前景 
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