一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究  

Analysis on welding failure of LED splicing screen plate

作　　者：邱成伟 王予州 叶汉雄 QIU Cheng-wei WANG Yu-zhou YE Han-xiong

机构地区：[1]惠州中京电子科技有限公司,广东惠州519029

出　　处：《印制电路信息》2017年第10期67-70,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：0背景 近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

关 键 词：LED 焊接 拼接 SMT工艺 失效 板 客户投诉 不良现象 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]