回流焊

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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
《电子工艺技术》2025年第2期1-6,共6页杨伟 黎全英 巫应刚 任康桥 
十四五装备预先研究共用技术项目(50923070107)。
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量...
关键词：PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层 
0.25mmBGA板级装联工艺技术研究
《中国集成电路》2025年第3期76-80,共5页李玉 梁佩 徐季 魏斌 陈海峰 
以0.25mm球径球栅阵列(BGA)封装器件作为研究对象,通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响,开展了焊点可靠性验证。试验结果表明,针对0.25mm球径...
关键词：0.25mmBGA 植球印刷 可靠性验证 回流焊 
3D封装BGA器件控温焊接工艺研究
《宇航材料工艺》2025年第1期87-92,共6页郭立 高鹏 张婷婷 耿煜 田翔文 
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建...
关键词：3D封装 BGA 控温 回流焊 仿真分析 
大锡面PCB回流焊后锡面发黄问题研究
《印制电路信息》2025年第2期44-48,共5页张义兵 刘飞艳 麦伟 郑有能 叶星 
大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择...
关键词：印制电路板 回流焊 锡面发黄 可靠性 
航天印制电路板汽相回流焊工艺的传热机理与等效建模仿真研究
《北京理工大学学报》2025年第1期60-66,共7页苏煜 许庆 金梓谦 孟瑛泽 亓婷 张朋 
国家重点研发计划资助项目(2023YFF0616800);国家自然科学基金资助项目(12172046)。
针对航天领域中电子器件与电路板集成使用的汽相回流焊工艺进行数值模拟研究,对揭示汽相回流炉内的流体状态、明确传热机理、优化焊接参数以及揭示焊接电路板的温度分布具有极其重要的意义.提出一种针对汽相回流焊工艺过程仿真的数值模...
关键词：汽相回流焊 数值模拟 传热机理 等效模型 温度分布 
CNTs增强Sn-Bi基复合钎料回流焊焊点显微组织及力学性能
《精密成形工程》2024年第11期160-167,共8页黄清 彭倩群 张文妍 毛育青 
国家自然科学基金(52164045,52465044,52005240);江西省主要学科学术和技术带头人项目(20212BCJ23028);江西省杰出青年基金(20224ACB214012)。
目的为了解决Sn-Bi焊点难以满足高密度封装结构长期服役可靠性要求的难题,研制了CNTs增强Sn-Bi基复合钎料,并分析了复合钎料对焊点组织与力学性能的影响。方法采用机械混合方式制备了不同碳纳米管(CNTs)含量(0%、0.01%、0.025%、0.1%、0...
关键词：碳纳米管 Sn-Bi钎料 回流焊焊点 微观组织 拉剪性能 
外加力与回流焊对高初始磁导率锰锌铁氧体性能的影响
《佛山陶瓷》2024年第11期36-38,64,共4页舒斌 资冬斌 林秉翰 邹小军 黄超越 
在对提供的外径为6mm的初始磁导率高、中、低的三款锰锌铁氧体的非涂装和涂装磁环施加垂直力分别为0kg/f、1kg/f、2kg/f、3kg/f、4kg/f和5kg/f的力,用Aglient精密型LCR表测试磁环施加垂直力的电感(L_(s)),另外,磁环经过回流焊(高温250...
关键词：压应力 初始磁导率 晶粒尺寸 锰锌铁氧体 
无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
《电子与封装》2024年第10期98-105,共8页刘冰 
摩尔定律放缓,先进制程逼近物理极限,先进封装朝连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展,这一趋势使得铜柱凸点互连可靠性更具挑战性。回流焊是形成铜柱凸点的关键工艺,回流后凸点质量对于互连可靠性至关重要。对传统助焊剂回流用...
关键词：先进封装 铜柱凸点 无助焊剂回流 甲酸回流技术 
光电耦合器二次塑封工艺的实验结果分析与理论研究
《东莞理工学院学报》2024年第5期68-75,共8页李李 肖雪芳 兰玉平 
福建省自然科学基金(2021J05267)。
针对二次塑封工艺对光电耦合器性能影响的研究尚不完善的问题,对MSL1级环境下的二次塑封的光耦封装效果进行实验和有限元仿真研究。利用超声扫描显微镜等实验设备,对回流焊、内点胶、环氧塑封料和等离子清洗四种工艺下光电耦合器塑封器...
关键词：光电耦合器 封装分层 点胶 回流焊 等离子清洗 
可新型PCB端子成为紧凑型设备电路板连接助攻手
《智慧工厂》2024年第4期22-22,共1页
万可2086系列新型PCB接线端子,操作便捷,用途广泛,各种部件都融合在一个紧凑型设计中,包括直插型笼式弹簧接线单元(Push-in CAGE CLAMP?)和推压键,回流焊和SPE技术加持,外形特别扁平:仅7.8mm,而且经济实惠,易于进行设计集成!
关键词：回流焊 电路板 接线端子 PCB 紧凑型 设计集成 
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