3D封装

作品数：108被引量：334H指数：10
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先进封装时代
《印制电路信息》2025年第4期64-68,共5页Mike Konrad 无 
分析摩尔定律在先进封装技术背景下的演变,行业在过渡过程中面临的主要挑战,以及从传统芯片规模封装扩展到先进封装方法的意义。此外,探究材料科学和载板创新在推动半导体封装技术发展中的作用,展望半导体封装技术的未来趋势,如共封装...
关键词：半导体封装 3D封装 异构集成 集成电路载板 
3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
《电镀与精饰》2025年第3期83-95,105,共14页周湘卓 陈沛欣 凌惠琴 李明 
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的...
关键词：3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层 
3D封装BGA器件控温焊接工艺研究
《宇航材料工艺》2025年第1期87-92,共6页郭立 高鹏 张婷婷 耿煜 田翔文 
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建...
关键词：3D封装 BGA 控温 回流焊 仿真分析 
3D封装中硅通孔的电-热-结构耦合分析
《工程热物理学报》2024年第11期3508-3516,共9页张远乐 龚瑜璠 陈召川 赵起 孟欣 李强 陈雪梅 
国家自然科学基金资助项目(No.U2241252,No.52276071)。
本文利用有限元分析软件对3D集成芯片中不同形状的硅通孔(TSV)结构进行电–热–结构耦合分析。研究结果表明:圆环形TSV的应力水平远小于圆柱形和圆锥形TSV。在相同激励电压下,减小TSV直径、增大TSV高度、减小SiO_(2)厚度均可提高TSV的...
关键词：硅通孔 电–热–结构 耦合分析 3D封装 
基于2.5D/3D封装集成电路的破坏性物理分析(DPA)方法研究被引量：1
《产业科技创新》2024年第5期125-128,共4页刘飞 赫兰齐 叶峻豪 曾鹏 
本文通过对2.5D/3D封装集成电路DPA分析流程及方法的研究,提出了针对2.5D/3D封装的分析流程为先无损分析再进行破坏性分析,其中无损分析部分主要是通过无损成像技术进行内外部结构成像,由外观检查(3D OM),X射线成像检查(3D Xray),声学...
关键词：2.5D/3D封装 DPA分析 无损分析 破坏性分析 
击穿法降低3D电子封装侧壁布线接触电阻的研究
《电子元件与材料》2024年第8期980-987,共8页奚锐 王旭 王心语 董显平 李明 
由于工艺原因,以侧壁布线为互连方式的3D封装结构,其侧壁再布线端头表面不可避免地会产生一层铜氧化膜,导致互连界面接触电阻升高。采用击穿法处理不同前处理条件下的样品,通过X射线能谱、选区电子衍射、高分辨透射显微镜对样品击穿后...
关键词：3D封装 侧壁布线 互连界面 铜氧化膜 接触电阻 击穿 
基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究被引量：1
《电源学报》2024年第3期87-92,共6页王思媛 梁钰茜 孙鹏 邹铭锐 龚佳坤 曾正 
国家自然科学基金资助项目(52177169)。
双向开关在固态断路器、光伏逆变器等领域具有不可替代的作用,而低损耗、高开关频率的双向开关SiC功率模块得到了越来越多的关注。然而,现有双向开关SiC功率模块仍然沿用传统Si功率模块的封装方法,难以适应SiC器件的高速开关优势。针对...
关键词：双向开关 SiC功率模块 低寄生电感 3D封装 
集成硅基转接板的PDN供电分析
《电子与封装》2024年第6期69-80,共12页何慧敏 廖成意 刘丰满 戴风伟 曹睿 
基于单光子成像的高集成感存算一体芯片研发与示范应用(Z221100007722028)。
集成硅转接板的2.5D/3D封装是实现Chiplet技术的重要封装方案。总结了传统电源分配网络(PDN)的供电机理,分析了先进封装下PDN存在的直流压降过大、路径电阻大等电源完整性问题,介绍了针对硅基转接板上PDN的等效电路建模方法,重点概述了2...
关键词：2.5D/3D封装 芯粒 电源分配网络 硅通孔 
基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展被引量：1
《电子与封装》2024年第6期95-108,共14页张爱兵 李洋 姚昕 李轶楠 梁梦楠 
通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中,通过硅通孔(TSV)技术实现2.5D/3D封装集成,可以获得诸多性能优势,如极小的产品尺寸、...
关键词：硅通孔 先进封装 芯粒 异构集成 2.5D封装 3D封装 
先进封装Chiplet技术被引量：1
《软件》2024年第4期154-156,180,共4页吴蝶 
上海市2023年度决策咨询研究产业和信息化专项课题“推动上海市集成电路领域Chiplet创新发展的策略研究”(2023-Z-C02)。
随着先进制程技术迭代到5nm、3nm,摩尔定律的效应逐渐趋缓,制程开发成本和复杂度也在不断攀升。在芯片散热、传输带宽、制造良率等面临挑战的背景下,单颗芯片的性能提升遇到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈。而Chiplet技术的出现,...
关键词：Chiplet 2.5D封装 3D封装 先进封装 
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