BGA

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μBGA焊接缺陷分析与改善
《电子工艺技术》2025年第2期24-27,共4页高燕青 黎全英 
BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式...
关键词：SMT μBGA 焊接缺陷 印制板 焊盘 
陶瓷外壳的实现
《科技创新与应用》2025年第12期7-10,共4页王轲 乔志壮 刘林杰 李明磊 任赞 左汉平 
该文提出一种可达30 GHz的通用陶瓷焊盘阵列外壳,其焊盘直径0.45 mm,节距0.80 mm。通过仿真优化球排布方式、射频端口尺寸,通过板级全模型仿真优化外壳整体布局。经板级实测射频端口在10MHz~30GHz的回波损耗不大于-15dB,插入损耗不大于-...
关键词：高频 CLGA BGA 陶瓷外壳 外壳设计 
基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测
《半导体技术》2025年第4期378-384,392,共8页陈澍元 王鸣昕 赵嘉宁 蒋忠进 
为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测...
关键词：球栅阵列(BGA) 缺陷检测 深度学习 YOLOv8 注意力机制 
3D封装BGA器件控温焊接工艺研究
《宇航材料工艺》2025年第1期87-92,共6页郭立 高鹏 张婷婷 耿煜 田翔文 
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建...
关键词：3D封装 BGA 控温 回流焊 仿真分析 
一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
《压电与声光》2025年第1期40-44,共5页蒲星明 赵怡 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 
国家自然科学基金资助项目(U23A20291)。
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该...
关键词：球栅阵列(BGA)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC) 
高复杂度PCBA装联工艺研究及应用
《日用电器》2024年第12期87-92,共6页赵中 黄玉平 
本文通过研究工业级高复杂度PCBA器件特性,论述器件焊接工艺原理,识别出针对工业级器件的设计要点。涵盖BGA、0402Chip料、大热熔量插件物料等方面,围绕可制造性PCB设计、工艺制程参数两个角度进行分析验证。通过研究结果表明,工业级高...
关键词：BGA 大热熔量插件 HIP 焊接工艺高复杂度PCBA装联工艺研究及应用 可制造性 
基于子结构的SiP封装BGA跨尺度建模方法被引量：1
《电子机械工程》2024年第6期60-64,共5页刘聪 任攀 丁辰琦 梁亚亚 杜平安 
国家自然科学基金面上项目(52175218)。
文中针对封装结构中焊球模型与基板微通道等模型的跨尺度现象,设计了基于微通道散热技术实现的包含球形栅格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装的系统级封装(System in Package,SiP)结构。BGA封装中的焊球尺寸小、数量多,使得封装结构在有...
关键词：子结构法 焊球 有限元分析 
基于系统级封装技术的X频段变频模块研制
《电子技术应用》2024年第12期105-111,共7页麻泽龙 吴景峰 余小辉 
研制了一款利用系统级封装技术(SIP)的小体积X频段双通道收发变频模块,在其内部集成了采用不同工艺制成的器件。模块把发射通道和接收通道集成到一个腔体中,并实现收发分时控制。模块采用上下双腔结构,不同腔体之间采用BGA球栅阵列进行...
关键词：X频段 收发系统 系统级封装 BGA球栅阵列 
新一代高速服务器主板BGA共面度研究
《印制电路信息》2024年第S02期187-192,共6页吴克威 黎钦源 向参军 郭峰 孙龙 张永甲 
文章旨在建立一种新一代高速服务器PCB主板BGA共面度设计及制作方法,确保服务器PCBA组装完成之后无因共面度问题导致的焊接应力开裂。通过研究服务器PCB主板设计特点,从图形分布、选材到PCB流程制作,包括层压及各工序的热处理,分析出影...
关键词：服务器 球珊阵列 共面度 投影波纹技术 
50年封装与异质整合
《印制电路资讯》2024年第5期76-85,共10页白蓉生 
自2000年以来面列性球脚的BGA载板与覆晶FC封装流行后,即展开了载板取代脚架后20年的先进封装时代。
关键词：先进封装 BGA 载板 覆晶 FC 
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