焊球

作品数：118被引量：224H指数：8
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铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
《电子与封装》2025年第2期17-24,共8页王宝帅 高瑞婷 张铃 梁栋 欧阳毅 
键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使...
关键词：半导体封装 键合模式 焊球形态 封装可靠性 失效分析 
基于子结构的SiP封装BGA跨尺度建模方法被引量：1
《电子机械工程》2024年第6期60-64,共5页刘聪 任攀 丁辰琦 梁亚亚 杜平安 
国家自然科学基金面上项目(52175218)。
文中针对封装结构中焊球模型与基板微通道等模型的跨尺度现象,设计了基于微通道散热技术实现的包含球形栅格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装的系统级封装(System in Package,SiP)结构。BGA封装中的焊球尺寸小、数量多,使得封装结构在有...
关键词：子结构法 焊球 有限元分析 
铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价被引量：1
《电子与封装》2024年第8期32-39,共8页徐艳博 王志杰 刘美 孙志美 牛继勇 
研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子...
关键词：封装技术 多焊球脱焊 镀钯铜丝 金属间化合物 电化学腐蚀 塔菲尔曲线 
倒装芯片凸块制备工艺被引量：1
《电子工艺技术》2024年第3期1-5,共5页丁增千 李圣贤 
倒装芯片是先进封装中的主流技术之一,而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一,随着消费类电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集,凸块制备工艺也在随之发展。凸块制备工艺包括UBM、蒸发、C4NP、模板...
关键词：倒装芯片 焊球凸块 综述 铜柱凸块 制备工艺 
文献与摘要(268)
《印制电路信息》2024年第5期70-70,共1页龚永林 
优化材料提供坚固耐用的电子产品Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics汽车系统的设计要考虑到恶劣环境,本文提出了对PCB表面涂饰层、焊膏合金、组装粘合剂和保形涂层的性能测试。化学镀镍浸金(ENIG),其风险在于镍腐...
关键词：化学镀镍浸金 偏置电压 焊球 焊膏 电子产品 表面绝缘电阻 振动测试 冷凝试验 
环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究被引量：1
《轻工机械》2024年第2期37-43,49,共8页祁立鑫 朱冠政 陈光耀 卞康来 边统帅 
高密度、高性能集成电路主要封装技术采用球栅阵列封装(ball grid array,BGA),其高密度Sn-Pb焊球在极端高、低温及湿热环境的影响下可靠性无法保证。为解决温度变化产生的热膨胀问题,笔者通过有限元仿真计算BGA电路中焊球在高、低温交...
关键词：球栅阵列封装 Sn-Pb焊球 Coffin-Manson经验方程 热疲劳寿命 准静态剪切 
Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究
《电子元件与材料》2024年第3期367-373,共7页钱帅丞 陈湜 乔媛媛 赵宁 
国家自然科学基金(52075072);山东省重点研发计划(重大科技创新工程)(2022CXGC020408);辽宁省应用基础研究计划项目(2023JH2/101300181)。
相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点...
关键词：电子封装 Cu核焊球 液-固界面反应 金属间化合物 剪切强度 
BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究
《电子与封装》2023年第12期9-13,共5页丁鹏飞 王恒彬 王建超 
在使用常用测试插座进行BGA封装电路测试时,电路焊球外观会产生异常。为解决外观异常问题,以常用测试插座为基础,设计并实现了一种新型测试插座。常用测试插座为弹簧针式接触结构,新型测试插座的接触件采用无针式设计。通过实验验证在...
关键词：测试插座 焊球外观 无针式设计 
超声激振的倒装芯片焊球缺陷检测方法研究被引量：2
《华中科技大学学报（自然科学版）》2023年第12期117-122,共6页宿磊 胡啸 顾杰斐 李可 
中国博士后科学基金资助项目(2021T140279);国家自然科学基金资助项目(51705203,11902124,52175096)。
针对倒装芯片内部焊球缺陷难以检测的问题,提出了基于声固多物理场耦合的超声激振检测方法.首先,建立倒装芯片超声激振检测仿真模型,模拟了含有典型缺陷(缺球和虚焊)的倒装芯片在超声激励下的振动响应,仿真结果显示焊球缺失和虚焊会引...
关键词：倒装芯片 缺陷检测 超声激振 核主成分分析 多粒度级联森林 
激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析
《桂林电子科技大学学报》2023年第4期265-270,共6页石凯 潘开林 黄伟 郑宇 欧文坤 潘宇航 
国家自然科学基金(61474032)。
为提高激光植球焊点的可靠性,研究了不同工艺参数对激光植球焊点剪切强度的影响,分析了不同剪切情况下焊点的断裂途径。实验材料为SAC焊球,直径为500μm,以Au-Ni/P-Cu为基底,通过激光植球机进行焊点的制备。通过正交试验及极差、方差分...
关键词：SAC焊球 激光植球技术 正交试验 剪切强度 断裂途径 
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