球栅阵列封装

作品数：113被引量：207H指数：6
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弹上电子产品加固防护可靠性分析研究
《兵器装备工程学报》2024年第S01期276-282,共7页李博 郭志伟 李壮 王冲 侯玥 王怡 
提出一种弹上电子产品球栅阵列封装元器件的新型加固防护工艺方法,对使用不同加固防护方法的电子产品进行了随机振动试验与有限元仿真分析,研究对球栅阵列封装(BGA)元器件焊点可靠性的影响;采用Steinberg疲劳寿命模型分析焊点的疲劳寿...
关键词：加固 防护 随机振动 球栅阵列封装 有限元仿真分析(FEA) 振动疲劳寿命 
激光植球工艺参数的有限元分析
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第2期89-94,共6页李志豪 陈晖 万易 姜廷宇 陈澄 
激光植球工艺作为一种新型工艺,广泛地应用于机械、航天和船舶等领域。然而,由于焊接质量不稳定和焊点一致性差等原因,还需不断地调整工艺参数、改进工艺方法。采用有限元法对焊球模型施加旋转高斯体热源,进行瞬态热分析和静力学分析,...
关键词：球栅阵列封装 激光植球 有限元法 热源模型 应力场 
环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究被引量：1
《轻工机械》2024年第2期37-43,49,共8页祁立鑫 朱冠政 陈光耀 卞康来 边统帅 
高密度、高性能集成电路主要封装技术采用球栅阵列封装(ball grid array,BGA),其高密度Sn-Pb焊球在极端高、低温及湿热环境的影响下可靠性无法保证。为解决温度变化产生的热膨胀问题,笔者通过有限元仿真计算BGA电路中焊球在高、低温交...
关键词：球栅阵列封装 Sn-Pb焊球 Coffin-Manson经验方程 热疲劳寿命 准静态剪切 
染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用被引量：1
《印制电路信息》2024年第2期32-37,共6页高蕊 刘立国 董丽玲 张永华 
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(B...
关键词：染色与渗透试验 球栅阵列封装(BGA)焊接质量 焊点开裂 
基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片
《固体电子学研究与进展》2023年第6期F0003-F0003,共1页张洪泽 焦宗磊 袁克强 刘尧 潘晓枫 郁元卫 黄旼 朱健 
南京电子器件研究所结合自主的硅基埋置异构集成工艺和InP HBT工艺,设计制造了国内首款基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片(如图1所示)。该芯片内部集成六倍频器、混频器、滤波器、放大器、伪码调制器等,采用球栅阵列封装(Ball gr...
关键词：球栅阵列封装 收发芯片 V波段 倍频器 混频器 HBT工艺 异构集成 伪码调制 
电子封装金属微凸点制备技术研究进展被引量：3
《电子机械工程》2023年第6期1-8,共8页王凌云 郑康 
稀土材料工艺装备智能化协同创新平台资金资助项目(3502ZCQXT2021001)。
起着电互连、热传递和机械支撑等重要作用的金属微凸点是基于面积阵列封装的关键。以球栅阵列封装(Ball Grid Array Packaging, BGA)、芯片尺度封装(Chip Scale Packaging, CSP)以及倒装芯片封装(Flip Chip Packaging, FCP)为代表的面...
关键词：面积阵列封装 金属微凸点制备 球栅阵列封装 倒装芯片封装 
一种球栅阵列封装(BGA)的力学过载评估方法
《中国科技信息》2023年第10期95-99,共5页程皓月 刘芬芬 周振凯 林佳 王崇哲 
表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit B...
关键词：表面贴装技术 球栅阵列封装 电子芯片 电子产品 电子组件 回流焊 自动贴片机 高集成 
苛刻环境下多芯片FC-PBGA器件板级温循可靠性研究
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第1期20-25,共6页朱媛 田爽 张振越 
研究了宇航用多芯片扁出型倒装芯片球栅(FC-PBGA)器件在温度循环下的板级可靠性。通过宏观形貌观察、微观结构演变等手段对温循后的器件进行了分析,并利用有限元仿真对器件的疲劳寿命进行了评估。研究结果表明,经温度循环后FC-PBGA器件...
关键词：扇出型 倒装芯片球栅阵列封装 显微结构 有限元仿真 温度循环 疲劳寿命 
扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第4期75-80,共6页王剑峰 袁渊 朱媛 张振越 
扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿...
关键词：球栅阵列封装 扇出型器件 焊球 疲劳寿命 
芯片封装用高精度BGA焊锡球开发及产业化
《云南科技管理》2022年第4期92-92,共1页无 
BGA焊锡球是球栅阵列封装(Ball Grid Array)用焊锡球的简称,用来代替芯片封装结构中的引脚,实现电性互连和机械连接。随着球栅阵列封装技术的兴起,BGA焊锡球逐渐得到广泛应用,目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料,年需求增长10%...
关键词：球栅阵列封装 集成电路封装 芯片封装 焊锡球 BGA 表面处理工艺 机械连接 自动筛选 
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