一种球栅阵列封装(BGA)的力学过载评估方法  

作　　者：程皓月[1,2] 刘芬芬[1] 周振凯 林佳[1] 王崇哲 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十九研究所 [2]重庆大学航空航天学院

出　　处：《中国科技信息》2023年第10期95-99,共5页China Science and Technology Information

摘　　要：表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高,目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成,多层堆叠集成的方向发展。

关 键 词：表面贴装技术 球栅阵列封装 电子芯片 电子产品 电子组件 回流焊 自动贴片机 高集成 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]