温度循环

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温度循环对硅通孔绝缘层漏电机制的影响
《物理学报》2025年第5期178-185,共8页任云坤 陈思 秦飞 
国家自然科学基金(批准号:61804032)资助的课题.
硅通孔(TSV)作为实现三维集成电路互连的关键技术,其侧壁界面的完整性对TSV的漏电特性至关重要.本文开展了温度循环实验,结合漏电流I-V测试、微观结构观察和能谱仪(EDS)元素分析,分析了温度循环对TSV侧壁界面完整性及对绝缘层漏电机制...
关键词：硅通孔 漏电机制 温度循环 
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《电子与封装》2025年第3期31-31,共1页《电子与封装》编辑部 
《电子与封装》2025年1月刊(第25卷第1期,总第261期)《IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究》文中表2(P010203-3)“比热容/(J·kg^(-1)·℃^(-1))”与“热导率/(W·m^(-1)·K^(-1))”两列下面的数值对调;2025年2月刊(第25卷第2期,总...
关键词：温度循环 热疲劳寿命 比热容 热导率 
生物高分子聚合物固化沙漠砂室内试验研究
《工程力学》2025年第3期68-76,共9页童小东 陈文义 慈祥 孙任运 黎冰 
土地沙化是关乎人类社会存续与发展的重大问题,对沙化土的防治一直是国内外学者的研究重点。生物高分子聚合物具有黏度高、无污染和富含养分等优点,若能利用其固化沙漠砂,则可产生巨大的生态效益。选用生物高分子聚合物黄原胶(XG)、瓜尔...
关键词：生物高分子聚合物 固化 沙漠砂 无侧限抗压强度 温度循环 
基于Si_(3)N_(4)陶瓷层的SiC功率模块封装结构优化
《机械研究与应用》2025年第1期52-55,60,共5页陈姣 郑亮 
在第三代宽禁带半导体中,Si_(3)N_(4)陶瓷因兼具高强度和高热导率而成为最具潜力的绝缘性散热基底材料。该文根据多准则决策法(考虑结温、热阻、热膨胀系数CTE不匹配等),采用热-应力耦合仿真探究不同焊层和基底材料的替换对模块与Si_(3)...
关键词：功率模块 Si_(3)N_(4)陶瓷层 温度循环 可靠性 
砂土中能源桩承载力受热冷循环影响的离心机试验
《西南交通大学学报》2025年第1期83-92,共10页陈龙 胡逸凡 陈永辉 朱蕾 张体浪 
国家自然科学基金项目(52478335):中央高校基本科研业务费(B210202032)。
为研究砂土中能源桩在热冷循环温度作用下的承载能力,开展不同密实度奉浦砂土中细长能源桩的离心机模型试验.试验中进行20次热—冷温度循环作用,获得能源桩轴力、侧摩阻力、单桩承载力等的变化规律,并进行对比研究.试验结果表明:随着温...
关键词：能源桩 离心机试验 承载力 温度循环 密实度 
温度循环保存对血小板聚集率及常规参数的影响分析
《中国实验血液学杂志》2025年第1期236-240,共5页梁菊玲 邓智豪 卓创近 黄露 徐静 伍伟健 
目的:对比分析温度循环保存血小板与4℃冷藏保存、22℃振荡保存血小板的聚集率及血小板常规参数变化,为探讨血小板保存方法提供更多实验数据。方法:对温度循环保存血小板、4℃冷藏保存血小板、22℃振荡保存血小板保存d 1、2、3、4、6共...
关键词：温度循环保存 血小板 血小板聚集率 冷藏保存 
温度循环下壁画地仗层与支撑体接触面力学性能
《西安科技大学学报》2025年第1期153-160,共8页秦立科 周效丞 孔德翊 甄刚 谭可馨 郭斌 
陕西省自然科学基础研究计划项目(2017JQ5069)。
为探究温度循环对壁画地仗层与支撑体接触面力学性能的影响,对天津明代壁画残块进行成分及配比分析以制作壁画地仗层与支撑体接触面试样,通过温度循环、单轴拉伸试验与直接剪切试验分析壁画地仗层与支撑体接触面的抗拉强度和抗剪强度的...
关键词：壁画 力学性能 温度循环 接触面 破坏机理 
温度作用下硬化路面路基中水分运移规律研究
《电力勘测设计》2025年第1期67-72,共6页张如如 
针对公路路基土体中水分运移规律,建立考虑水汽相变的一维有限元模型,研究季节性温度变化与道面结构阻滞作用对水分运移过程的影响,对比分析非等温Richard渗流方法与非等温多相流数值方法在分析温度—渗流耦合问题的适用性,重点分析土...
关键词：水分运移 阻滞作用 温度循环 粉质黏土 
温度循环载荷下药柱力学响应与累积损伤分析被引量：1
《推进技术》2024年第11期171-178,共8页杨庚 袁杰红 孙海涛 申志彬 
国家自然科学基金(12372203);湖南省杰出青年基金(2021JJ10046)。
针对机载固体火箭发动机在地面贮存和高空极端低温挂载的使用工况,开展了推进剂松弛及蠕变破坏试验获取相关材料参数,并基于热粘弹性本构,采用有限元法计算分析了药柱在温度循环载荷下温度场及力学响应,研究了挂飞时间对药柱温度场和应...
关键词：固体火箭发动机 推进剂药柱 温度循环 力学响应 损伤 挂飞时间 
温度循环下双面塑封BGA焊点可靠性分析
《电子元件与材料》2024年第11期1345-1351,1360,共8页翟茂欣 倪屹 时广轶 余未 
为提高双面塑封BGA焊点的热可靠性,利用有限元分析法和Darveaux疲劳寿命模型分析了温度循环载荷下BGA焊点的应力应变分布及疲劳寿命。基于田口试验研究了上层、下层塑封料的高度及热膨胀系数对BGA焊点可靠性的影响,对焊点疲劳寿命进行...
关键词：双面塑封 温度循环 有限元分析 疲劳寿命 田口试验 
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