更正  

作　　者：《电子与封装》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2025年第3期31-31,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：《电子与封装》2025年1月刊(第25卷第1期,总第261期)《IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究》文中表2(P010203-3)“比热容/(J·kg^(-1)·℃^(-1))”与“热导率/(W·m^(-1)·K^(-1))”两列下面的数值对调;2025年2月刊(第25卷第2期,总第262期)《TEC通断电情况下焊点寿命预测》“2.1通、断电与温度循环的等效”节(P020201-3)第一段“图6中实线表示温度循中的环境温度变化”,应为“图6中实线表示温度循环中的环境温度变化”。

关 键 词：温度循环 热疲劳寿命 比热容 热导率 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]