热疲劳寿命

作品数：102被引量：395H指数：11
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《电子与封装》2025年第3期31-31,共1页《电子与封装》编辑部 
《电子与封装》2025年1月刊(第25卷第1期,总第261期)《IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究》文中表2(P010203-3)“比热容/(J·kg^(-1)·℃^(-1))”与“热导率/(W·m^(-1)·K^(-1))”两列下面的数值对调;2025年2月刊(第25卷第2期,总...
关键词：温度循环 热疲劳寿命 比热容 热导率 
TEC通断电情况下焊点寿命预测
《电子与封装》2025年第2期1-5,共5页李长安 庞德银 俞羽 全本庆 杨宇翔 
为了研究TEC在高低温通断电实验中发生焊点开裂的问题,采用有限元分析方法分析了TEC焊点在通断电时的热应力,应力分析结果表明,通断电会使得上焊点经历更多次的高低温循环,温度循环在焊点上产生交替变化的热应力,且上焊点的热应力变化...
关键词：TEC 焊点 热疲劳寿命 有限元分析法 
IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究
《电子与封装》2025年第1期18-23,共6页冉光龙 王波 黄伟 龚雨兵 潘开林 
广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2024KY0220);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(23354S009)。
焊点的疲劳寿命成为衡量其长期可靠性的关键指标。金属间化合物(IMC)厚度对焊点的疲劳寿命有着显著影响。研究IMC厚度对热循环条件下混装焊点疲劳寿命的影响,结果表明,随着IMC厚度的增加,焊点的热疲劳寿命不断降低。此外,焊点中应力和...
关键词：混装焊点 金属间化合物 热循环 疲劳寿命 
基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究
《电子与封装》2024年第12期14-24,共11页于鹏举 代岩伟 秦飞 
国家自然科学基金(12272012)。
烧结纳米银的互连可靠性对于SiC模块至关重要。随着人工智能与封装可靠性领域的交叉研究不断深入,发展基于数据驱动的互连可靠性评价方法已经成为该领域研究的前沿问题之一。以典型SiC互连结构为研究对象,将热疲劳寿命作为评价指标,通...
关键词：封装技术 功率模块 烧结纳米银 疲劳寿命 机器学习 
PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究
《印制电路信息》2024年第4期43-48,共6页潘浩东 彭伟 孙国立 王剑 聂富刚 贺光辉 
当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循...
关键词：印制电路板 各向异性 焊点 热疲劳寿命 
环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究被引量：1
《轻工机械》2024年第2期37-43,49,共8页祁立鑫 朱冠政 陈光耀 卞康来 边统帅 
高密度、高性能集成电路主要封装技术采用球栅阵列封装(ball grid array,BGA),其高密度Sn-Pb焊球在极端高、低温及湿热环境的影响下可靠性无法保证。为解决温度变化产生的热膨胀问题,笔者通过有限元仿真计算BGA电路中焊球在高、低温交...
关键词：球栅阵列封装 Sn-Pb焊球 Coffin-Manson经验方程 热疲劳寿命 准静态剪切 
无引线陶瓷芯片载体器件焊点开裂分析及焊接可靠性提升
《仪表技术》2023年第3期50-54,74,共6页冯杨 杜荣飞 何文多 安博 郭智鹏 
由于封装体、焊料和基板的热膨胀系数存在差异,无引线陶瓷芯片载体(LCCC)器件的焊料在温度循环测试条件下会反复发生剪切变形,进而引起疲劳失效、焊点可靠性下降。通过热疲劳寿命预测模型对LCCC封装焊点热疲劳寿命进行理论分析;通过增...
关键词：无引线陶瓷芯片载体 焊点 热疲劳寿命 可靠性 
车用永磁同步电机铸铝合金机壳热疲劳寿命预测
《重庆理工大学学报（自然科学）》2023年第5期90-98,共9页何联格 袁洲 石文军 
重庆市自然科学基金面上项目(cstc2021jcyj-msxmX0440);中国博士后基金面上资助项目(2019M663443);重庆市教育委员会科学技术研究计划青年项目(KJQN201901113);现代测控技术教育部重点实验室开放课题(KF20211123201);重庆市研究生科研创新项目(CYS22689)。
为了研究变工况下车用永磁同步电机温度变化对电机铸铝合金机壳的热应力和热疲劳寿命的影响,结合理论、试验与有限元仿真对机壳进行了多物理场耦合研究。首先通过试验采集了作为仿真计算边界条件的电机环境温度和作为仿真结果参考的绕...
关键词：车用永磁同步电机 铸铝合金机壳 温度场 热应力 热疲劳寿命 
高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析被引量：1
《力学季刊》2023年第1期65-74,共10页崔新雨 单月晖 沈飞 柯燎亮 苏洁 
国家自然科学基金杰出青年科学基金(11725207)。
高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和...
关键词：高密度封装 倒装焊 材料均匀化 热疲劳寿命 
CQFN封装结构的热疲劳寿命研究被引量：2
《电子质量》2023年第1期57-62,共6页张志庆 杨振涛 余希猛 
基于陶瓷四边无引线(CQFN)封装结构,采用有限元仿真方法,针对实际外壳建立了三维有限元模型,对焊点在温度循环试验中的应力应变分布开展了研究,重点分析了印刷电路板(PCB)厚度、外壳尺寸大小、引出端形式和温度变动范围等对焊点的影响...
关键词：陶瓷四边无引线封装 热疲劳寿命 温度循环 有限元 
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