高密度封装

作品数：167被引量：182H指数：6
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基于有限元仿真的航天器用高密度封装键合丝结构设计约束探究
《集成电路与嵌入式系统》2024年第12期66-70,共5页李培蕾 张伟 姜贸公 
分析了一款航天器用高密度封装产品在宇航环境随机振动下的失效现象,并根据该产品的结构模型、应用条件建立了有限元仿真模型,仿真试验结果与失效分析的结果表明,该器件断键合丝在振动载荷作用下,分两步发生疲劳损伤与瞬间断裂,引起器...
关键词：高密度封装 随机振动 失效分析 有限元仿真 
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理
《电子与封装》2024年第2期82-82,共1页王健 杨家跃 
电子器件微型化、高功率密度、高度集成化的快速发展使当前电子封装热管理面临严重挑战。为保证电子器件的长寿命和高可靠性,电子元件产生的热量需要通过具有高热导率的热界面材料(TIM)传导到热沉,实现快速散热。在高密度封装集成的电...
关键词：电子封装 高密度封装 高度集成化 磁场定向 氮化硼 高功率密度 电子器件 热界面材料 
高密度系统级封装技术及可靠性研究进展被引量：3
《微电子学与计算机》2023年第11期149-156,共8页于沐瀛 杨东升 冯佳运 黄亦龙 王一平 王帅 田艳红 
国家自然科学基金项目(U2241223)。
随着无线通信等技术在民用领域的拓展推广,电子元器件性能得到大幅提升.同时,伴随着电子系统集成度的提高,器件也向着小型化、轻量化、精密化、多功能化的方向发展.由于器件的服役环境随着其设计功能的拓展变得更为苛刻,探究器件先进封...
关键词：系统级封装 高密度封装 可靠性 片上系统 
高密度封装垂直出射窄脉冲半导体激光模块
《半导体技术》2023年第5期421-426,共6页崔璐 张厚博 李晓红 李松松 张港 王晓燕 
针对采用边发射半导体激光器芯片进行多线集成窄脉冲半导体激光模块设计时,存在激光器芯片的排布位置受限、排列密度受限及发射板光轴方向尺寸较大等问题,研制了高密度封装垂直出射窄脉冲半导体激光模块。首先分析了寄生参数对驱动能力...
关键词：半导体激光器 窄脉冲驱动 高密度封装 垂直出射 多线集成 
高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析被引量：1
《力学季刊》2023年第1期65-74,共10页崔新雨 单月晖 沈飞 柯燎亮 苏洁 
国家自然科学基金杰出青年科学基金(11725207)。
高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和...
关键词：高密度封装 倒装焊 材料均匀化 热疲劳寿命 
低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用
《电子与封装》2022年第7期13-19,共7页李进 邵志锋 邱松 沈伟 潘旭麒 
随着半导体封装密度的提高,FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中,由于其非对称结构容易发生翘曲,且大面积封装基板也越来越薄,降低翘曲的要求也越来越高。为了减少单面封装的翘曲,有报道称,通过提高玻璃化转变温度(T_(g))和降...
关键词：高密度封装 翘曲 收缩 
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析被引量：4
《电子与封装》2021年第2期68-71,共4页宣慧 于政 吴华 丁万春 高国华 
针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解...
关键词：高密度封装 互连结构 差分串扰 
适用于高密度封装的失效分析技术及其应用
《电子乐园》2021年第2期255-255,共1页沈永衡 
近阶段高密度封装速度非常迅速,在这种情况下失效分析面临的挑战越来越大。在现实角度来讲使用常规失效分析方案很难符合密度封装需求,所以需要根据实际情况调整分析方案和手法。本文对成像技术和 x 射线以及失效分析技术进行了研究,得...
关键词：高密度封装 失效分析技术 技术应用 
赛拉弗全球发布S4系列半片组件
《新能源科技》2021年第1期18-18,共1页王跃 
2020年12月1日,全球领先的太阳能产品制造商江苏赛拉弗光伏系统有限公司(简称“赛拉弗”)推出了其最新研制的新一代S4系列半片组件。赛拉弗S4系列半片组件在182 mm大尺寸硅片的基础上,完美结合了PERC、MBB多主栅、切半以及高密度封装等...
关键词：光伏系统 产品制造商 高密度封装 组件效率 赛拉 太阳能 
天合发布600W超高功率组件, 引领光伏行业正式步入光伏6.0时代
《中国机电工业》2020年第8期50-50,共1页
7月16日,天合光能股份有限公司(下称“天合光能”)正式发布全新一代至尊超高功率组件,单片功率可达600W,引领光伏行业正式步入光伏6.0时代。发布会上,天合光能产品战略与价值管理负责人张映斌博士介绍,600W至尊组件叠加了210mm尺寸硅片...
关键词：天合光能 超高功率 高密度封装 光电转换效率 光伏行业 发布会 创新型 前瞻性 
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