互连结构

作品数：128被引量：226H指数：6
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多层互连结构CMP后清洗中SiO_(2)颗粒去除的研究进展
《半导体技术》2025年第2期101-116,共16页张力飞 路新春 闫妹 赵德文 
国家自然科学基金(51991370,51991374)。
SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸...
关键词：互连结构 化学机械抛光(CMP)后清洗 SiO_(2)颗粒 清洗技术 清洗液化学组分 
多层PCB互连应力测试技术及实验验证
《半导体技术》2024年第12期1153-1164,共12页石博宇 邓二平 陈庆国 施卢军 吴立信 丁立健 
随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。...
关键词：印制电路板(PCB) 电镀通孔 互连结构 互连应力测试 可靠性 
柔性硅太阳能电池互连材料选择与结构优化设计研究
《计量与测试技术》2024年第12期68-70,74,共4页褚家辉 许京荆 
航天器电力系统和民用光伏电力系统中,太阳能电池组件是重要的组成部分。在极端温度负载时,串联的两个电池之间的互连模块可能会出现焊点连接故障和互连疲劳断裂。因此,本文利用有限元仿真建模技术和理论分析,在高温和低温条件下,对柔...
关键词：硅太阳能电池 互连结构 结构优化 有限元分析 
In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤
《电子与封装》2024年第12期1-6,共6页李泉震 王小京 
为了应对消费电子端苛刻的热可靠性需求,研究探讨了在170℃等温时效条件下,不同热时效时间(0 h、1000 h、2000 h)Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-12In、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-17In以及Sn-20In-2.8Ag焊点的熔融特性、微观结...
关键词：电子封装材料 In掺杂 热时效 剪切行为 微观结构 
基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测研究
《电子与封装》2024年第12期14-24,共11页于鹏举 代岩伟 秦飞 
国家自然科学基金(12272012)。
烧结纳米银的互连可靠性对于SiC模块至关重要。随着人工智能与封装可靠性领域的交叉研究不断深入,发展基于数据驱动的互连可靠性评价方法已经成为该领域研究的前沿问题之一。以典型SiC互连结构为研究对象,将热疲劳寿命作为评价指标,通...
关键词：封装技术 功率模块 烧结纳米银 疲劳寿命 机器学习 
温变环境下引脚互连结构长期可靠性研究及优化
《微电子学》2024年第4期699-704,共6页谢东 周玉明 黄军 
基于陶瓷基板-金属管壳引脚互连结构,通过温度循环试验与有限元仿真分析,得出了互连结构在温变荷载作用下的热应力分布图,研究结果表明:在长期温度循环试验后,互连结构产生裂纹的主要原因是焊锡、引脚与陶瓷基板之间热膨胀系数不匹配导...
关键词：互连结构 热应力 长期可靠性 有限元分析 
挠性印制电路板构成材料
《印制电路信息》2024年第7期63-66,共4页龚永林 
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构...
关键词：挠性印制电路板 印制电路 互连结构 构成材料 点到点连接 可弯折 功能板 FPCB 
三维堆叠封装TSV互连结构热扭耦合应力分析与优化被引量：3
《电子元件与材料》2023年第9期1129-1135,1142,共8页谢俊 黄春跃 梁颖 张怀权 刘首甫 
国家自然科学基金(62164002);广西自然科学基金项目(2020GXNSFAA159071);成都大学模式识别与智能信息处理四川省高校重点实验室基金项目(MSSB-2022-02);桂林电子科技大学研究生教育创新计划项目(2022YCXS008,2021YCXS009)。
建立了三维硅通孔(TSV)芯片垂直堆叠封装结构有限元分析模型,对模型在热扭耦合加载下进行了仿真分析;分析了TSV材料参数与结构参数对TSV互连结构热扭耦合应力的影响;采用了响应面与模拟退火算法对在热扭耦合加载下TSV互连结构参数进行...
关键词：TSV互连结构 热扭耦合应力 响应面法 模拟退火算法 优化设计 
晶体相场法研究金属微互连结构形变过程对界面Kirkendall空洞生长的抑制机理被引量：1
《计算物理》2023年第4期416-424,共9页马文婧 王进 郭慧 吕美妮 张宏泽 李冬德 
国家自然科学基金(62162054);中央引导地方科技发展资金项目;广西科技基地和人才专项(桂科AD20238053);广西自然科学基金(2021JJB170060);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2019KY0691,2020KY17010);梧州学院重大项目(2017A004,2017A005)资助。
应用晶体相场方法模拟研究金属微互连结构形变过程对界面Kirkendall空洞生长的抑制作用。主要研究在金属微互连结构对称界面不同取向差的情况下,双向恒定速率应变对Kirkendall空洞微观组织及生长动力学的影响。研究结果表明:金属微互连...
关键词：Kirkendall空洞 金属微互连 抑制生长 晶体相场法 生长动力学 形变 
面向超高速采样数据传输的差分互连结构设计与优化被引量：4
《仪表技术与传感器》2022年第12期84-88,95,共6页张紫文 林文涛 王琳 胡忞 易朋兴 
国家重点研发计划项目(2018YFB2003303)。
针对超高速采样系统中的差分信号,进行了信号完整性的研究,在GHz域的高速数据传输网络中,过孔结构会影响信号传输的质量,随着频率的增加,基于阻抗匹配的传输线设计方法将难以改善信号完整性,为了解决这个问题,采用了一种基于分段传输线...
关键词：信号完整性 差分互连结构 粒子群算法 眼图 
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