电子封装材料

作品数：209被引量：868H指数：16
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哈尔滨工业大学(深圳)广东省电子封装材料与器件制造技术团队
《电子与封装》2025年第3期F0004-F0004,共1页
广东省电子封装材料与器件制造技术团队负责人计红电子与封装军教授,国家级青年人才。团队依托哈工大深圳校区,由6位国家级人才、4位深圳高层次人才组成。团队面向集成电路国家战略需求,长期从事新型电子封装材料研发、封装技术和柔性...
关键词：国家战略需求 器件制造 电子封装材料 高层次人才 技术团队 团队负责人 封装技术 集成电路 
In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤
《电子与封装》2024年第12期1-6,共6页李泉震 王小京 
为了应对消费电子端苛刻的热可靠性需求,研究探讨了在170℃等温时效条件下,不同热时效时间(0 h、1000 h、2000 h)Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-12In、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-17In以及Sn-20In-2.8Ag焊点的熔融特性、微观结...
关键词：电子封装材料 In掺杂 热时效 剪切行为 微观结构 
基于翻转课堂的电子封装材料理论课程的实践
《新课程教学(电子版)》2024年第22期156-158,共3页黄家强 刘东静 秦红波 
广西壮族自治区级新工科研究与实践项目“聚焦区域特色集成电路产业需求,电子封装领域紧缺创新人才培养机制探索与实践”(项目编号:XGK202309);广西高等教育本科教学改革工程项目“红引专促协同攻关合力育人——电子封装技术专业产教融合型基层教学组织机制研究与实践”(项目编号:2024JGA193)的阶段性研究成果。
随着教育技术不断革新,翻转课堂作为一种创新教学模式,逐渐在国内外高等教育领域得到广泛应用,其核心理念是改变传统教学模式中教师主导、学生被动接受的知识传递过程,转而将课堂时间更多地用于师生互动、讨论与知识应用,从而提升学生...
关键词：翻转课堂 电子封装材料 教学内容 教学大纲 活动设计 
增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用被引量：2
《有色金属科学与工程》2024年第2期237-255,共19页蔡志勇 文璟 王日初 彭超群 
国家自然科学基金资助项目(52274369);中国博士后科学基金项目(2018M632986);湖南省自然科学基金项目(2019JJ50766);轻质高强结构材料国防重点实验室开放基金资助项目(JCKY201851)。
随着电子技术的高速发展和电子器件的更新换代,电子封装材料的性能需求越来越高。金属基复合材料,尤其是铝基和铜基复合材料具有高导热、低膨胀、高稳定性等特点,是具有广阔应用前景的电子封装材料。然而,金刚石、石墨烯、硅等增强体与...
关键词：电子封装材料 金属基复合材料 铝基复合材料 铜基复合材料 增强体 界面反应 表面改性 
低温烧结纳米银电子封装材料的研究进展被引量：1
《中国高新科技》2023年第16期85-86,共2页胡雳 邹婉莹 杨德治 李永强 何海英 杨至灏 
广东省基础与应用基础研究基金项目(2019B1515120008);广东省重点领域研发计划(2021B0101260001)。
随着第三代半导体器件的高速发展,传统的功率器件封装材料会产生热应力问题、金属间脆性化合物生长问题。低温烧结纳米银具有低温烧结高温服役的特点,还具有优异的导热性能与导电性能,在封装材料方向上具有良好的发展和应用前景。但是,...
关键词：纳米银 电子器件封装 低温烧结 
液态金属的新型应用:可拉伸电子封装材料被引量：1
《科学通报》2023年第10期1144-1146,共3页陈斌 张莹莹 
柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件,在健康管理、智慧医疗、人机交互等领域具有显著的潜力,备受科学界和工业界关注.通常,电学活性材料需要被封装起来以隔绝空气中水、氧等物...
关键词：人机交互 活性材料 封装材料 可拉伸电子 液态金属 智慧医疗 电子元件 新型应用 
用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料
《电子与封装》2023年第4期80-80,共1页杨君友 罗裕波 钱勇鑫 
聚合物基电子封装材料(环氧树脂、聚酰亚胺等)已被广泛用于芯片和集成电路中,它们的高机械强度、耐腐蚀性和易加工性可以保护电子器件免受外部环境干扰(如物理冲击、腐蚀)。然而,新一代集成电路尺寸急剧减小,功率密度不断攀升,导致电磁...
关键词：电磁波吸收 高导热性 聚合物基 环氧基 耐腐蚀性 阻燃性 聚酰亚胺 电子封装材料 
烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型
《电子与封装》2023年第3期120-120,共1页宫贺 毕地杰 文国欣 姚尧 
随着高功率半导体器件的发展,电子封装结构面临高温、大电流的服役环境,同时也给电子封装材料的选用带来了巨大的挑战。Sn Pb系焊料逐渐被禁用,无铅Sn Ag Cu系焊料的低熔点难以匹配宽禁带半导体的极限工作环境。作为高温封装材料最具潜...
关键词：纳米银 功率半导体器件 压缩实验 电子封装材料 航空航天 封装结构 候选者 本构模型 
北科、西安交大、北航合作获得超高热导率的铝基复合材料
《粉末冶金工业》2022年第6期69-69,共1页编辑部 
随着信息产业的不断发展与芯片制程工艺的不断进步,微电子器件逐渐小型化、集成化和高功率化,散热问题成为制约微电子器件进一步发展的瓶颈。传统的电子封装材料由于较低的热导率(小于300 W/(m·K))已经不能满足高功率电子器件的散热需...
关键词：铝基复合材料 微电子器件 电子封装材料 低热膨胀系数 功率电子器件 西安交大 高热导率 信息产业 
硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响被引量：1
《电子与封装》2022年第12期17-22,共6页李海军 宗福春 胡增武 李云飞 彭文佳 齐敬 
以热等静压方法成形的AlSi12、AlSi27、AlSi35、AlSi42、AlSi50、AlSi60、AlSi70、AlSi80系列的硅铝合金电子封装材料为研究对象,对Si含量对材料的金相组织、热物理性能、力学性能等的影响进行分析评估。结果发现,随着Si含量的增加,合...
关键词：硅铝合金 电子封装材料 物理性能 力学性能 金相组织 
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