电子封装材料

作品数:209被引量:868H指数:16
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相关领域:一般工业技术化学工程更多>>
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相关机构:中南大学北京科技大学中国科学院合肥工业大学更多>>
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相关基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划国际科技合作与交流专项项目更多>>
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