北科、西安交大、北航合作获得超高热导率的铝基复合材料  

作　　者：编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《粉末冶金工业》2022年第6期69-69,共1页Powder Metallurgy Industry

摘　　要：随着信息产业的不断发展与芯片制程工艺的不断进步,微电子器件逐渐小型化、集成化和高功率化,散热问题成为制约微电子器件进一步发展的瓶颈。传统的电子封装材料由于较低的热导率(小于300 W/(m·K))已经不能满足高功率电子器件的散热需求,急需开发新一代具有高热导率和低热膨胀系数的电子封装材料。

关 键 词：铝基复合材料 微电子器件 电子封装材料 低热膨胀系数 功率电子器件 西安交大 高热导率 信息产业 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]