基于翻转课堂的电子封装材料理论课程的实践  

作　　者：黄家强 刘东静[1] 秦红波[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院

出　　处：《新课程教学(电子版)》2024年第22期156-158,共3页Teaching and Learning of New Curriculum

基　　金：广西壮族自治区级新工科研究与实践项目“聚焦区域特色集成电路产业需求,电子封装领域紧缺创新人才培养机制探索与实践”(项目编号:XGK202309);广西高等教育本科教学改革工程项目“红引专促协同攻关合力育人——电子封装技术专业产教融合型基层教学组织机制研究与实践”(项目编号:2024JGA193)的阶段性研究成果。

摘　　要：随着教育技术不断革新,翻转课堂作为一种创新教学模式,逐渐在国内外高等教育领域得到广泛应用,其核心理念是改变传统教学模式中教师主导、学生被动接受的知识传递过程,转而将课堂时间更多地用于师生互动、讨论与知识应用,从而提升学生的学习效果和实践能力。电子封装材料课程作为电子封装技术专业的一门专业基础必修课程,包括金属、陶瓷和高分子材料,涵盖理论知识较为复杂,实践要求也相对较高。为此,翻转课堂的教学改革,成为电子封装材料课程教学创新的突破口。本文旨在探索如何在理论教学中引入互动性更强、实践性更高的教学方式,进而增强学生自主学习能力和创新思维能力。

关 键 词：翻转课堂 电子封装材料 教学内容 教学大纲 活动设计 

分 类 号：G63[文化科学—教育学]