封装结构

作品数：224被引量：611H指数：12
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量子点-扩散涂层远程封装结构对LED性能的影响研究
《佛山科学技术学院学报(自然科学版)》2025年第2期61-67,共7页陈思敏 谭海星 林宇珊 章金惠 
改变量子点和扩散涂层的远程封装次序结构,通过实验研究了不同次序结构对LED器件的光通量、光谱、色温空间分布等性能的影响,分析了不同涂层次序结构对器件光谱调控性能的效果。研究结果表明,不同次序封装结构器件的光通量、光谱、色温...
关键词：量子点LED 远程封装次序 光色品质 
用于高效光提取的深紫外LED封装体设计与优化
《发光学报》2025年第4期553-564,共12页康闻宇 尹君 黄家新 项磊磊 康俊勇 
国家重点研发计划(2022YFB3605103);国家自然科学基金(62234001)。
针对AlGaN基深紫外LED出光效率低的难题,设计了氟树脂紧密粘合的石英透镜封装结构,有效解决了倒装结构LED光子从蓝宝石衬底出射时较大内全反射损失的难题。研究表明,较薄的界面氟树脂结合层可形成相对匹配的折射率过渡,实现光子出射最大...
关键词：ALGAN 深紫外LED 光提取 封装结构 
第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期32-46,共15页郑佳宝 李照天 张晨如 刘俐 
中国科协科技智库青年人才计划(XMSB20240710047);武汉市知识创新专项曙光计划(2023010201020320)。
第三代半导体材料,如SiC和GaN,因其卓越的性能在电力电子领域展现出巨大潜力。为了充分发挥材料的优势,需要通过先进的封装技术来解决电气互连、机械支撑和散热等问题。围绕第三代半导体封装结构的研究进展,从降低寄生电参数、降低热阻...
关键词：第三代半导体 功率器件 封装结构 可靠性评估 
激光通信有源芯片高精度光耦合及封装技术研究
《空间电子技术》2025年第1期132-142,共11页吴晓霞 张学娇 罗龙 李向阳 代锋 张功 邵斌 
科技部重点研发计划(编号:2022YFF0706404);国家自然科学基金(编号:52305587)。
激光终端小型化、集成化、轻量化设计和制造是激光通信技术发展的必然趋势,发射模块是其核心部件,有源芯片间高精度光耦合技术,与传统外置激光器加光纤耦合相比,体积小、重量轻,集成度更高。文章建立了基于非球面透镜的芯片间光耦合仿...
关键词：激光通信 有源芯片 光耦合 模块封装结构 
二次塑封的光电耦合器内封装结构研究与优化
《微纳电子技术》2025年第1期41-47,共7页李李 兰玉平 肖雪芳 
福建省自然科学基金资助项目(2021J05267)。
为探究光电耦合器内封装结构对器件性能的影响,对光电耦合器内封装结构进行有限元仿真研究。在相同的外封装尺寸和结构下,通过热传导模型仿真三种不同内封装结构的结温、热应力、热应变。通过分析目前两种经典输出端载片台结构设计存在...
关键词：光电耦合器 封装分层 封装结构 有限元仿真 传热分析 
嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析
《电子与封装》2024年第11期27-32,共6页余胜涛 笪贤豪 何伟伟 彭琳峰 王文哲 杨冠南 崔成强 
国家自然科学基金(62204063)。
扇出型板级封装(FOPLP)依靠其小线宽/线距、高集成度、小尺寸等优势,从封装角度形成集成电路的优解,实现摩尔定律的延续。针对FOPLP的大尺寸带来的翘曲及可靠性问题,提出在封装载板内嵌入TC4钛合金框架,研究TC4钛合金框架的尺寸参数对...
关键词：扇出型板级封装 翘曲变形 有限元仿真 阴影云纹法 
带偏心轮夹紧装置PEMFC封装结构设计与性能研究
《电源技术》2024年第10期1960-1965,共6页代元军 王英杰 李保华 
新疆重点研发计划项目(2022B01003)。
针对传统质子交换膜燃料电池(PEMFC)螺栓封装结构容易出现的局部应力集中的问题,设计出一种带有偏心轮夹紧装置的封装结构,并建立相应三维模型;对新型封装结构和传统螺栓封装结构进行等效应力和变形量的仿真分析;计算得出两种封装结构...
关键词：燃料电池 夹紧装置 封装结构 界面电阻 
红旗汽车首款1700V超高压碳化硅功率器件样件开发成功
《变频器世界》2024年第10期56-56,共1页
10月17日消息,一汽红旗今日奠定了“坚实基础”。宣布,由研发总院新能源开发院功该功率器件搭载国产1700V车规率电子开发部主导设计的首款1700V级超高压碳化硅芯片,采用高介电超高压碳化硅功率器件样件开发强度封装材料、高耐压封装结...
关键词：主导设计 开发部 新能源开发 碳化硅功率器件 封装材料 封装结构 首款 开发强度 
使用KSF荧光粉的COB光源封装结构及性能研究
《光源与照明》2024年第10期45-47,共3页黄德冰 
氟硅酸钾红色荧光粉(KSF)具有较高的发光效率,其在COB光源中应用可以在保持高显色指数的同时显著提高光效,但KSF易与水汽发生反应及可腐蚀金属的特性使其应用受到限制。文章提出了几种能避免KSF与空气中的水汽直接接触从而保持KSF稳定...
关键词：COB光源 KSF荧光粉 光效 封装结构 
车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展被引量：4
《半导体技术》2024年第8期689-701,共13页武晓彤 邓二平 吴立信 刘鹏 杨少华 丁立健 
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室开放基金(ZHD202203)。
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综...
关键词：车规级功率器件 封装关键技术 封装结构 封装可靠性 第三代半导体器件 
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