封装可靠性

作品数：49被引量：84H指数：6
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铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
《电子与封装》2025年第2期17-24,共8页王宝帅 高瑞婷 张铃 梁栋 欧阳毅 
键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使...
关键词：半导体封装 键合模式 焊球形态 封装可靠性 失效分析 
功率器件芯片自发热对水汽入侵的抑制作用
《半导体技术》2025年第1期77-85,共9页吴天华 王延浩 邓二平 王作艺 周国华 黄永章 
国家自然科学基金(52007061);国家电网公司科学技术项目(5108-202218280A-2-110-XG)。
为探究高温高湿环境中功率器件芯片自发热现象对水汽入侵的抑制作用机理及其对功率器件静态参数和封装可靠性的影响,将器件分成三组进行功率循环测试对比实验。第一组器件直接进行功率循环测试;第二组器件在60℃/85%RH环境储存1000 h再...
关键词：高温高湿 功率器件 静态参数 功率循环 封装可靠性 键合线 
车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展被引量：2
《半导体技术》2024年第8期689-701,共13页武晓彤 邓二平 吴立信 刘鹏 杨少华 丁立健 
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室开放基金(ZHD202203)。
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综...
关键词：车规级功率器件 封装关键技术 封装结构 封装可靠性 第三代半导体器件 
基于有限元法的半桥IGBT混合模块的可靠性分析与优化设计
《安徽建筑大学学报》2024年第3期57-64,共8页栾庆磊 屈紫浩 郭继智 史艳琼 
安徽省科技重大专项项目(202203a05020022)。
为了避免过高的温度和热应力使IGBT模块内部材料疲劳失效,建立了硅基IGBT与碳化硅基JBS组成的半桥IGBT混合模块的有限元仿真模型,通过改变芯片排列位置、各层结构的厚度,以及焊料和陶瓷基板的材质,研究模块结温及最大热应力变化规律,并...
关键词：IGBT混合模块 结温 热应力 有限元 封装可靠性 
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析被引量：1
《电子与封装》2024年第4期20-24,共5页徐达 戎子龙 杨彦锋 魏少伟 马紫成 
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失...
关键词：封装可靠性 烧结失效 纳米银膏 化学镍钯浸金镀层 
提升TO94封装可靠性的研究
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第3期0049-0052,共4页时亚南 叶明盛 侯晓伟 
TO94封装类型芯片在实际应用环境中极易发生可靠性失效问题,进而引起功能模块的异常。本文结合物理模型分析了封装可靠性失效现象的产生机理,并从物料、结构、工艺等方面对封装设计和施工提出了具体可实施的改善方案,针对等离子清洗工...
关键词：TO94封装 失效模型 失效现象 可靠性提升 
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响被引量：1
《电子与封装》2024年第2期34-40,共7页梁梦楠 陈志强 张国杰 姚昕 李轶楠 张爱兵 
科技部重点研发计划(2020YFB1807303)。
封装基板分层是塑封电路常见的一种失效模式,塑封基板分层会导致整个电路出现开路问题。基板分层通常与其界面间结合强度不足、基板水汽等有关。研究了铜表面的粗化处理、味之素堆积膜(ABF)表面的等离子清洁对铜和ABF表面的形貌、粗糙...
关键词：封装基板 味之素堆积膜 粗化处理 等离子清洁 封装可靠性 
倒装焊芯片封装微通孔的一种失效机理及其优化方法
《微电子学》2024年第1期165-170,共6页陈朝晖 张弛 徐鹏 曾维 吴家金 苏炜 陈宋郊 王强 
南方电网公司科技项目资助(ZDKJXM20200056)。
随着晶圆工艺节点的发展,封装集成度越来越高,封装有机基板的线宽和线距逐步减少,微通孔的数量增加,微通孔的孔径减少。球栅阵列(BGA)封装有机基板的微通孔失效一直是影响高性能和高密度芯片封装可靠性的主要问题。针对有机基板微通孔...
关键词：倒装焊 封装可靠性 有机基板 温度循环 有限元分析 
热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究被引量：1
《微电子学与计算机》2023年第11期121-127,共7页邵凤山 何峥纬 刘豪 华腾飞 仇原鹰 李静 
陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-YB-328);中央高校基本科研业务费专项资金项目(ZYTS23014)。
微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件...
关键词：微系统封装 有限元仿真 BGA焊点 封装可靠性 
基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究被引量：2
《微电子学与计算机》2023年第11期143-148,共6页侯传涛 程昊 张跃平 
国家自然科学基金资助项目(12002056)。
随着高密度、高集成度封装技术的发展,封装结构的可靠性问题备受关注.本文基于云纹干涉法和Twyman/Green干涉法,结合四步相移技术,建立了一套高精度三维光学测量方法,能够实现封装结构在力、热载荷下离面和面内的变形测量.进一步采用多...
关键词：干涉方法 变形测量 应变测量 封装结构 封装可靠性 
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