有机基板

作品数：25被引量：41H指数：4
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硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术
《半导体技术》2025年第2期194-200,共7页袁渊 孟德喜 田爽 刘书利 王刚 
基础研究计划自然科学基金(BK20232029)。
基于硅桥芯片互连的异构集成技术可以有效提高芯粒间局域互连密度,满足高性能计算对芯粒间高密度互连日益增长的需求。提出了一种硅桥芯片嵌入式高密度有机基板的制备技术,介绍了嵌入式基板封装结构设计和关键工艺,并建立了嵌入式基板...
关键词：芯粒 异构集成 局域互连 硅桥 嵌入式基板 
基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证
《电子技术应用》2024年第7期55-58,共4页文永森 罗曦 杜映洪 刘勇 刘绍辉 
晶圆级封装技术可实现多芯片互连,但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例,基于先进封装技术,采用软件设计和仿真优化方式,结合封装经验和实际应用场景,通过重...
关键词：晶圆级封装 电路小型化 芯片倒装 有机基板封装 
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
《电子与封装》2024年第2期26-33,共8页李会录 张国杰 魏韦华 李轶楠 刘卫清 杜博垚 
增层膜是集成电路封装用有机基板的关键材料,起到绝缘、导热和的电气连接的作用。增层膜性能是由树脂体系、固化体系、填料以及膜的半固化处理等因素决定的。从国内外增层膜研究现状以及集成电路封装用有机基板的发展趋势出发,研究影响...
关键词：有机基板 增层膜 成膜性 填料 半固化 
基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究被引量：1
《电子与封装》2024年第2期55-61,共7页李欣欣 李守委 陈鹏 周才圣 
有机基板作为IC封装的重要载体,其制造材料的特性对封装工艺的稳定性及可靠性有重要影响。针对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,使用热形变测试仪研究了不同尺寸和芯板厚度的有机基板在再流焊过程中的共面性...
关键词：FCBGA有机基板 再流焊 翘曲 脱湿 
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
《电子与封装》2024年第2期72-76,共5页刘彬灿 李轶楠 
有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀...
关键词：表面处理工艺 化学镍钯浸金工艺 有机基板 镍腐蚀 
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
《电子与封装》2024年第2期77-81,共5页朱国灵 韩星 徐小明 季振凯 
为了满足产品便携化和多功能化的需求,芯片设计正朝着多功能和大规模集成的趋势发展,集成电路封装也逐步向大尺寸、高密度的方向演进,特别是倒装芯片技术的应用,可以实现更高的封装密度和更快的信号传输速度。然而,不同材料的热膨胀系...
关键词：有机基板 互联凸点 有限元分析 开路失效 
Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计
《电子与封装》2024年第2期1-8,共8页汤文学 孙莹 周立彦 
芯粒(Chiplet)技术带来了芯片规模、性能和成本的平衡,受到了业界和用户的高度关注。针对不同的Chiplet封装方案,对先进/标准封装方案中电气互连的参数与性能进行比较并解读。基于国内的有机基板工艺,从设计和仿真角度对Chiplet标准封...
关键词：芯粒 有机基板 信号完整性 国产化应用 
倒装焊芯片封装微通孔的一种失效机理及其优化方法
《微电子学》2024年第1期165-170,共6页陈朝晖 张弛 徐鹏 曾维 吴家金 苏炜 陈宋郊 王强 
南方电网公司科技项目资助(ZDKJXM20200056)。
随着晶圆工艺节点的发展,封装集成度越来越高,封装有机基板的线宽和线距逐步减少,微通孔的数量增加,微通孔的孔径减少。球栅阵列(BGA)封装有机基板的微通孔失效一直是影响高性能和高密度芯片封装可靠性的主要问题。针对有机基板微通孔...
关键词：倒装焊 封装可靠性 有机基板 温度循环 有限元分析 
基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺被引量：1
《电子与封装》2023年第8期77-86,共10页王刚 赵心然 尹宇航 夏晨辉 周超杰 袁渊 王成迁 
实现了一种基于分形结构的天线-芯片一体化射频组件的设计与制造,设计了基于4阶Hilbert曲线的分形电感和基于2阶Sierpinski三角形的天线结构,有效提高了集成模组中的空间利用率,实现了电子器件的小型化。天线结构可以通过馈电位置的变...
关键词：分形结构 天线封装一体化 有机基板 再布线 晶圆级封装 
高可靠高性能高密度倒扣封装设计与验证研究被引量：1
《科学技术创新》2023年第20期9-13,共5页张爱丽 
随着半导体芯片集成程度越来越高,传统的封装形式受到挑战。为达到高性能高密度超大规模器件的封装既能满足高速数据传输需求,又能满足高可靠应用的需求的目标,本文基于新研的一种新型的FCCGA(Flip Chip Column Grid Array,倒装柱栅阵列...
关键词：FCCGA 倒扣封装 有机基板 焊柱 
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